适用范围 OCA和ITO、FILM的软对软、软对硬贴合工序 加工产品 盖板+film sensor;sensor 上膜+下膜 加工产品范围 尺寸:500mm*550mm SG:0.4~1.2mm CG:0.4~1.2mm LCM:3~6mm 工作原理 360度翻转+CCD对位+真空吸附+滚轮贴合 工作周期 55s 贴合精度 ≤±0.1mm 合格率 ≥98% 产能 1200pcs/day 加热系统 右平台恒温加热、采用日本**温控器控制 动作执行系统 SMC气缸,精密导轨/导柱和**运动部件 操作系统 液晶显示器+CCD、7寸全彩触摸屏,工艺菜单功能,按钮 控制系统 三菱PLC和**电气无件控制 设备尺寸 宽度1060mm 深度2020mm 高度2300mm 设备重量 500KG 设备功率 1phase AC220V / 50Hz / 2KW
深圳市宝德自动化精密设备有限公司是一家**从事以当代平板显示以及电容式触摸屏(CTP)生产工艺为**,集研发、生产、销售于一体的地区**企业。公司拥有多项自主知识产权的**技术,在投射式电容屏(CTP)生产工艺中拥有非常成熟的技术与方案,尤其在OCA贴合工艺(软对硬,硬对硬,CTP对LCD)及OGS整线工艺上能大幅提高产品良率和产能,具有非常高的性价比,是全套电容触摸屏生产及测试设备与技术的较优选择。 公司以“*的技术,优良的品质,周到的服务,准确快捷的交期”为宗旨,锐意进取,不断**,持续满足客户需求,在业界赢得良好的口碑,并为为业界众多**企业:诺基亚 富士康 伟创力 莱宝 南玻 天马 比亚迪 TCL等提供设备及服务并建立长期稳定的合作关系,同时还**海内外欧美、日韩、新加坡等地区,是电容触摸屏CTP模组生产厂商的较佳合作伙伴。