供应咸阳博德铝基板

铝基覆铜箔板 



型号：DCLF-01(通用型) DCLF-02(高散热型) DCLI-11(高频耐高温型) 

产品特点： 

● 优异的散热性能 


● 良好的电器绝缘性 


● 良好的机械加工性能 


● 优良的尺寸稳定性 


● 良好的电磁屏蔽性能 


● 三维一致的热膨胀性 

应用领域： 

● 电源：DC/DC DC/AC AC/DC及大功率电源 

● 汽车、摩托车：电压调节器、点火器、自动*控制系统、灯关变换系统 

● 音响：输出放大器、均衡放大器、前置放大器 

● 电子产品：固态继电器、固态调压模块 

● 电器：LED照明电器 

主要性能指标 


测试项目 


处理条件 


单位 


典型值 


DCLF-01 


DCLF-02 


DCLI-11 


热阻 


A 


℃/W 


1.8～2.0 


0.35～0.40 


0．35～0.40 


剥离强度 


热应力后 


N/mm 


1.9 


1.7 


1.7 


表面电阻 


交变态 


C-96/35/90 


MΩ 


7×109 


5×109 


5×108 


3×109 


2×109 


4×108 


耐浸焊性 


288℃ 


S 


90 


60 


60 


击穿电压 


A 


KV 


3．0 


2．5 


2．5 


1MHZ介电常数 


交变态 


1MHZ 


3.8 


3.9 


2.7 


1MHZ介电损耗因数 


交变态 


－ 


0．028 


0．026 


0．009 


燃烧性 


交变态 


－ 


V-0 


V-0 


V-0 


耐电弧 


交变态 


S 


250 


250 


250 


CTI 


交变态 


- 


225 


225 


225 

规格：500mm×600mm 600mm×1000mm 500mm×1200mm 

铝板厚度：1.00mm～4.00mm 铜箔厚度35um 70um 105um 140um 

其它规格可按用户要求制作

咸阳博德电子科技有限公司成立于2016年。是**研发生产铝基覆铜板、铜基覆铜板、铁基覆铜板等特种金属基覆铜板产品的高科技企业。
 
博德科技继承了西安德驰铝基板材料及深圳德驰高导热胶膜的生产经验和技术**。现已获得**企业评定，并通过ISO9001管理体系认证。同时推行ERP、OA等管理系统，不断提升管理效能。
 
博德科技依托母公司数十年对金属基覆铜板材料的研发生产经验及金属基覆铜箔板材料的**技术。掌握产品**技术。现已形成多个系列的金属基覆铜板产品，在高导热、高耐压、高TG、无卤素等**产品领域的研发生产能力优势明显。产品获得UL、*、CQC等相关**领域认可，并符合欧盟ROHS、REACH指令标准。是汽车电子、工业电源、高功率的LED等**PCB的**材料。
 
博德科技不断开拓**市场，致力于为客户提供高水准的散热、耐压解决方案。产品数据**、性能稳定、公司拥有导热系数测试仪等所有金属基覆铜箔板材料性能的测试仪器及设备，产品工艺、性能全部建立在科学的数据管理层面、在行业中已获得一致**。