Sn64/Bi35/Ag1/应用于较低温度焊接,如散热器、高频头、插件PCB板等。其特殊焊剂配方使其不但有良好的印刷流动性,而且在PCB上不易坍塌,因此回流后焊点绝少发生桥连或露铜,返修率低。使用时粘度稳定,印刷量基本不会随着使深圳市龙岗区坂田长坑长坑工业区C区38栋 用时间的长短而发生变化,可**均匀一致的焊点。回焊后表面残留物较少*清洗,符合环保禁用物质标准 1. 优良的印刷性,*印刷过程中的遗漏,凹陷和结块现象 2. 在各类型之组件上均有良好的可焊性,优良的润湿性。 3. 回焊时产生的锡珠较少,有效改善短路的发生,焊后焊点饱满均匀,强度高,导电性能优 4. 印刷在PCB后仍能长时间保持其粘度,在连续印刷时可获得稳定之印刷性。
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