IC参数: IC**(厂商): 芯片型号:33850766-AE 封装类型:BGA 跳距(PITCH):0.4(mm) 引脚数量(PIN COUNT):86 pin 芯片大小(IC SIZE):6*6*0.6(mm) 芯片应用领域:CDMA手机电源芯片 、3G手机电源芯片 产品应用范围:PCBA维修、来料检验(IPQC)、芯片筛选、工程项目验证
深圳圆融达微电子公司是**研制,开发,生产各类BGA/QFN、IC的Burn-in Socket(老化测试座)和Test Socket、电脑南北桥、MP3、MP4、打印机、通讯**级终端、显卡、数码相机、机顶盒等的BGA IC测试架(BGA IC测试治具);QFP测试治具、功能测试治具、BGA植球、代理BGA拆焊系统等仪器生产和销售。大量供应 Galaxycore、BYD、hyinx、OmniVision、Micron(Aptina)、PXPL、PixArt等**的sensor测试治具。