浓缩型酸铜添加剂DEUBRITE CU 100(5X) 一.产品特点 1.镀液*控制,镀层填平度较佳。 2.镀层不易产生针孔,内应力低,富延展性。 3.电流密度范围宽阔,镀层填平度高。 4.沉积速度快,在4.5安培/平方分米的电流密度下,每分钟可镀出1微米的铜 层,电镀时间因而缩短。 5.镀层电阻率低,故非常适合于对镀层物理性能要求高的电机工业。 6.可用于各种不同类型的基体金属,铁件、锌合金、塑料等同样适用。 7.杂质容忍量高,一般在使用一长段时间(约800-1000安培小时/升),才需用 活性炭粉处理。
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