供应XDF-C BGA返修台

性价比较高的三温区返修台！厂价优惠促销！






一、规格及技术参数：

  1.总  功  率：5200W

2.上部加热功率：800 W 下部加热功率：800 W

3.底部恒温加热功率：3.5KW                          

4.电      源 ：220V±10         50Hz±3

5.外 形 尺 寸：  800×500×580mm         

6.温 度 控 制：K型热电偶         

7.定 位 方 式：V型卡槽PCB定位，

8.较大适应PCB尺寸400×450mm

9.机 器 重 量：35～40kg

二、特 点：

1.采用**进口原材料（温控仪表、加热器）**控制BGA的拆焊过程。

2.上下温区独立加热，可同时设置8段升温+8段恒温控制，能同时储存10组温度设定。

3.选用**热电偶，实现对温度的准确检测。

4.采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式，大功率横流风机*冷却原理，**PCB在焊接过程中，不会变形。

5.该机具有电脑通讯功能，内置PC串口，外置测温接口，配有软件，能实现电脑控制。

6.拆焊和焊接完毕具有报警功能，在温度失控情况下电路能自动断电。

7.对于大热容量PCB及其它高温要求、无铅焊接等都可以轻松处理。 



买家必读：


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3．拍下付款三天内发货(较迟不**过5天，特殊情况除外,如不能按时发货,我们会提前通知买家).

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售后服务：
1.本店的商品如有注明保修的，设备正常使用情况下保修壹年，终身维护.保修期内零配件**；保修期后维修斟情收取合理工本费；深圳新

东峰有限公司**为客户培训本机合格操作员，熟练掌握机器的操作流程，以及整套BGA返修工艺。
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