供应田中导热胶

Tanaka 高导热型银胶
【高导热型邦定用银胶】
(High Thermal Conductive Ag paste for Die Bonding)
型号：ＴＳ－３３３系列、ＴＳ－３６０系列
田中贵金属公司推出的以上型号高导热率、低电阻率银胶，解决了现代半导体电路高集成化和高速化产生的较大热量及传统的低导热率环氧基银胶无法克服的散热问题。
用途
・功率半导体：取代传统环氧基银、及含铅焊料等。
・复合半导体：移动电话的电源放大器、高亮度LED等。

东荣电子有限公司1993年6月在中国香港成立，作为面向中国电子元器件生产厂家的综合贸易公司，秉承诚信的经营理念为国内客户提供*周到的服务。为了较有效地服务国内客户，于1997年成立了深圳办事处，并将业务范围拓展到涉及包括石英晶体谐振器/振荡器、声表面滤波器、电容、电阻、电感以及半导体、光学在内的元器件领域。2002年在苏州成立了办事处及槽轮加工厂，较为方便与全国客户联系，提供较优良、快捷的售前与售后服务。2004年在闽台成立了办事处，目前业务已经遍及国内及港台地区。 
    关于半导体元器件领域，敝司代理日本NTK的各种封装类型的陶瓷基座： LCC（Leadless Chip Carrier）；CPGA (Ceramic Pin Grid Array); DIP(Dual in-line Package); Ceramic Flip Chip，包括Ceramic ball grid array (CBGA), ceramic land grid array (CLGA) 类型；Flat Packs（CQFP和FP）；高频、微波和光电基座和AIN基座。NTK不仅可以提供这些类型的公开模具基座，同时也可根据客户的要求而特别定制。