供应全自动台式无铅回流焊F2/回流焊

市场价：￥7500.00     销售价：￥6000.00

F系列台式回流焊特点：
1 采用红外强制热风循环方式、离心式风扇噪音低风量大风压小，焊接一次成品率高。
2 可实现全自动、全静止、单双面及多尺寸、材料基板和QFP、BGA、CSP等各种封装表贴元器件，小至0402的chip、0.3mm间距IC的无铅精密回流焊接。
3 小巧多用，即开即用，推拉式抽屉，方便灵活，提高生产效率，具有无损伤拆卸、返修等多种用途。
4 本机采用免维护、高**设计，加热器可长期使用不用清洗维护。
5 全自动焊接工艺，操作简便。即使对表面贴装工艺技术了解不多，也能在短期内掌握操作。
6 非常适合中小企业、院校和科研单位进行中小批量生产和研发，也非常适合元件制造业对SMD进行工艺性能测试。


技术参数：
1 控温段数：电脑设置50段，相当于50个温区。可以**的模拟预热段，加热段，焊接段，保温段，冷却段等工艺参数，五十个点的温度控制段数，确保**的焊接效果。**标准的SMT工艺温度特性曲线。客户也可根据实际情况在工艺允许范围内调整工艺曲线。
2 焊接PCB较大有效面积：250mm x 180mm
3 较高加热温度： 350 ℃
4 电源：AC 220V
5 额定功率： 0.8KW 
6 重量：约 10kg 
7 外型尺寸：   530 mm x   330 mm x   250 m/product-567.html

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