昆明多层电路板直供 空间利用率高

多层电路板是一种由多个铜箔层和绝缘层构成的电路板。每个层次之间通过通过孔（Via）连接起来，形成一个三维的电路结构。多层电路板通常用于需要较高密度和较复杂电路布局的应用，如计算机、通信设备和消费电子产品。
多层电路板通过通过孔连接不同层次，减少了电路板上的导线长度，从而降低了电阻和电感。这有助于提高信号传输的速度和稳定性。

多层电路板可以在有限的物理空间内实现更多的电路布局，从而提高电路板的集成度。这意味着可以在较小的尺寸上容纳更多的功能和组件。

多层电路板可以通过在内层之间放置散热层来提供较好的散热性能。这有助于有效地分散热量，保持电路板的温度在安全范围内。

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