Akemond应力应变测试仪DL-1000-8C高精度方便携带

Akemond应力应变测试仪DL-1000-8C高精度方便携带
应⼒应变测试的必要性：PCB应变测试的背景及⽬的
应⼒应变测试的必要性：
随着电⼦产品⼩型化、⾼集成的不断进步，不可缺少重要贴装⼯艺也被⼴泛的使⽤，然⽽贴装元器件容易在PCB板形变的影响下出现断裂，特别是⽆铅制程指令的实⾏，使得焊点的脆弱程度成倍的增加，较加加重了出现锡裂的风险，有的锡裂不会导致改元器件功能即时失效，所以后续的功能性测试等⼀系列测试不会检测出不良，可能咋产品装配或者出⼚后保质期内出现功能失效，从⽽给加⼤企业经济成本，以及影响产品品牌的推⼴。
为了提前发现问题、避免损失，应该对PCB板做⼀个应变测试，把易于产⽣⾼压⼒的流程中较⼤应⼒测量出来，确定应⼒处于允许范围内。如果测量得到的应⼒值**过了电路板的允许应⼒⽔平的较⼤值。应变测试也是⽬前唯⼀且较好的⽅法。
⼀、PCB应变测试的背景及⽬的
由于PCB板较薄，客户要求⼀定要对电路板制造加⼯时PCB板上的应⼒进⾏分析，所以我们应客户的要求做应⼒测试测量：
1.概要:利⽤应变量测技术来了解在PCB产品在制造、包装、运输及使⽤者使⽤过程中，BGA破坏的原因及确认以上过程产品的可靠度。
2.PCBA损伤的推测缘由
˙焊接过程中及环境温度造成热应变。
˙印刷电路上镶崁电⼦零件(如芯⽚、散热器、电容、电阻等)，所造成的变形。
˙印刷电路板本⾝固定，治具缺乏所造成的变形。
˙印刷电路板功能测试(ICT/ATE)中造成的变形。
˙印刷电路板实际安装后，因运输途中所造成震动所造成的形变。
当电路板分板时，⼑具压迫电路板使得电路板发⽣形变，如果形变⼒量过⼤，就会导致⼀些元器件管脚断裂，甚⾄被拉断，有些元器件受⼒到较**，虽然当时还未损坏，但是已经存在质量隐患，在后期可能会有很⼤的返修率，使客户对产品和制造能⼒产⽣怀疑，也增加了⼚家的维修成本。此外在ICT时，探针下压⼒量很⼤，由于治具的设计不合理，当探针下压时，使得电路板发⽣弯曲，使得BGA等重要元器件受⼒过⼤，发⽣受损，所以ICT时需要做应⼒测试。