TJ石英玻璃打孔蓝宝石基片异形切割激光加工

TJ石英玻璃打孔蓝宝石基片异形切割激光加工
厚度：2mm以内 精度：士0.02mm
光学玻璃激光精密切割，石英玻璃激光切割精度较高,可达+/-0.02mm的精度，满足不同产品的组装要求，材料越薄，精度控制相对越高。可以加工较薄0.02mm厚的金属材料，直至2mm厚，都可以实现批量化的生产加工，而且加工的质量稳定，批次清楚，品控体系严格。
针对**玻璃激光切割加工产品，从3-7工作日，以及10工作日不等，都会和客户协商确认，不同的产品批量，当然也有不同的时间。
华诺激光是一家依托****激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工服务的高科技企业。面对市场对激光精密切割打孔产品要求的不断提高，华诺激光不断引进**技术、人才和管理经验，组建了一支充满实力的研发人员和管理人员队伍。经过十多年的努力开拓，已拥有多条进口的高精密激光精密切割打孔生产线和**精密激光切割打孔生产线，成长为规模化企业。大批量规模化生产，激光自动化，避免更多人员操作，相对于**，我们价格竞争力高。华诺激光精密切割打孔事业部是您永远值得信赖的合作伙伴，我们将一如既往地诚信经营，开拓创新，为广大新老客户提供优质的产品和完善的服务，期待与您真诚合作。
梁工

北京华诺恒宇光能科技有限公司是一家依托****激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。华诺激光属于**高新区-，公司拥有**过千平米的洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和包括紫外激光器，**快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等**进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。
   华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
   华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等，华诺激光立志成为国内激光精密微加工和微制造的**者，为客户提供定制化、低成本和完善的**激光加工解决方案。