TJ镍钛合金 哈氏合金异形切割镍片锌片微小孔加工 华诺公司现拥有紫外纳秒、绿光纳秒、红外纳秒、绿光皮秒等多种激光光源设备,拥有准直聚焦系统、振镜聚焦系统等多种光学平台,可配合客户参与研发。我公司拥有**过1000平米的万级洁净实验室和生产车间,一支经验丰富的技术开发和管理团队,和**过30台包括紫外激光器,**快激光器,光纤激器,二氧化碳激光器等**进口激光精密切割打孔设备,以及配套的加工平台,公司还拥有包括3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。 激光切割打孔特点: 1、光点小,能量集中,热影响区小; 2、不接触加工工件,对工件无污染; 3、精确细致:加工精度可达到0.1mm; 4、效果一致:保证同一批次的加工效果几乎完全一致; 5、高速快捷:可立即根据电脑输出的图样进行高速雕刻和切割,且激光切割的速度与线切割的速度相比要快很多; 6、*廉:不受加工数量的限制,对于小批量加工服务,激光加工较加便宜; 7、切割缝细小:激光切割的割缝一般在0.1-0.2mm; 8、切割面光滑:激光切割的切割面无毛刺; 9、热变形小:激光加工的激光割缝细、速度快、能量集中,因此传到被切割材料上的热量小,引起材料的变形也非常小。 梁工
北京华诺恒宇光能科技有限公司是一家依托****激光技术,致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。华诺激光属于**高新区-,公司拥有**过千平米的洁净实验室和生产车间,一支经验丰富的技术开发和管理团队,和包括紫外激光器,**快激光器,光纤激器,二氧化碳激光器等**进口激光源,以及配套的加工平台,公司还拥有包括3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。 华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,医疗等行业,以及科研、航天航空、军事等领域,涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。 华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等,华诺激光立志成为国内激光精密微加工和微制造的**者,为客户提供定制化、低成本和完善的**激光加工解决方案。