**硅灌封胶固化后材质较软,有固体橡胶和硅凝胶两种形态,能够消除大多数的机械应力并起到减震保护效果。物理化学性质稳定,具备较好的耐高低温性,可在-50~200℃范围内长期工作。优异的耐候性,在室外长达20年以上仍能起到较好的保护作用,而且不易黄变。具有优异的电气性能和绝缘能力,灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电子元器件的使用稳定性。具有的返修能力,可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。 **硅1比1加成型灌封胶 DZX6601 是一款低粘度双组分加成型**硅灌封胶,可以室温固化,也可加热固化,具有温度越高固化越快的特点。固化过程中不产生任何 0.83 厘米 可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。 主要特点: 宽广的耐温范围:-50℃〜200℃ 符合欧盟的Rohs与RECH的环保规范 阻燃等级符合UL94V-0【E351581】 应用行业: 照明灯具、新型能源、**电子、电工电气 应用产品: 电阻、地埋灯、宝米灯、电源适配器、逆变器、太阳能接线盒、变压器
达泽希新材料(惠州市)有限公司位于广东省惠州市仲恺国家高新区,是一家专注于电子工业胶粘剂生产的新材料源头厂家,为生产制造企业提供快速、便捷、高效的用胶解决方案和售后服务。 主要生产销售:电子密封胶、电子灌封胶,高分子防潮封堵剂,透明灌封胶,防凝露*密封组料,端子可剥离胶,704室温固化硅橡胶,硅凝胶果冻胶,电源白胶,粘接固定密封胶,**硅胶粘剂,产品用于防水防霉*防潮防凝露导热绝缘阻燃耐高低温粘接固定固化密封灌封胶粘剂,针对不**业的特殊要求,可独立研发定制特种胶水,满足客户需求。 广泛应用于:电子电气,电器线路板、电子元器件,充电器适配器,LED驱动电源、太阳能光伏、汽车电子、电力箱柜设施,精密议器,消费电子、电气设备、智能制造、新能源、光电通信、机械设备、等众多行业领域。