供应导热相变材料、相变导热片

 
 
产品名称 :　导热相变材料 
详细信息:  
测试项目 导热相变化材料测试结果 试验方法 
RC0032 RC1032 RC2032 RC3032 
颜色 黑色 黄色 粉红 浅灰 目测  
基材 铝箔 无 无 无 　 
热阻抗℃in2/w 0.03 0.05 0.05 0.035 ASTM D5470 
导热系数w/m·k 3 0.7 0.7 2.5 ASTM D5470 
相变温度℃ 52 58 58 58 　 
密度g/cm2 2.2 1.35 1.3 1.2 　 
总厚度mm 0.09 0.13 0.13 0.13 ASTM D374 
储运温度℃ ＜40 ＜45 ＜45 ＜40 　 
适用温度范围℃ -55～120 -20～130 -20～130 -55～130 　 
贮存期(月) 24    12 12 12 　 
　
 概    述
导热相变化材料是热量增强聚合物，设计用于使功率消耗型电子器件和与之相连的散热片之间的热阻力降低到较小，这一热阻小的通道使散热片的性能达到较佳，并且改善了微处理器，存储器模块DC/DC转换器和功率模块的**性。 
导热相变材料关键性能是其相变的特性。在室温下材料是固体并且便于处理，可以将其作为干垫，清洁而坚固地 用于散热片或器件的表面。当达到器件工作温度时，相变材料变软，加一点加紧力，材料就像热滑脂一样很*就和两个配合表面整合了。这种*填充界面气隙和器件与散热片间空隙的能力，使得相变垫**非流动弹性体或石墨基热垫，并且获得类似于热滑脂的性能。
导热相变材料是不导电的，但是由于导热相变材料在通常的散热片安装中经受了相变，有可能金属与金属接触，因此相变材料不能作为电气绝缘来使用。
小热阻变相界面垫不是结构粘贴合剂，不能直接连接散热片到器件上，**用夹子或其他机械紧固件来维持散热片到器件的夹紧压力。
　
 特性和优点
方案已得到证实——产品在PC机制造商中使用已**过数年；**性已得到证实——在3000次温度循环后无脱落或风干；可提供客户摸切形状（在轻切卷上）
52℃或58℃相变温度；工作温度下的触变（湖状粘度）性能**在垂直方向使用时材料都不会延伸或下滴；不导电。
　
 典型应用
微处理器             存储器模块         DC/DC转换器      IGBT组件      功率模块
           功率半导体器件       固态继电器         桥式整流器       高速缓冲存储器芯片 

 
 
 
 

广东日春电子科技有限公司是一家专注于电子产品上大功率三极管导热绝缘材料的研发和生产厂家。
广东日春电子科技有限公司可提供以下产品与服务：
供应硅胶片、矽胶片、矽胶布、硅胶布、软矽胶垫、绝缘粒、云母片、矽胶帽套、导热绝缘矽胶套管等。
矽胶片常见规格有：TO-220  TO-3P1  TO-3P  TO-3等，同时可根据客户需求定做各种特殊规格。
矽胶帽套常见规格有：220A  220B  220C  3PA	
矽胶布常见规格有：0.3  0.45  0.8mm*300mm*50m
软矽胶填充垫常见规格有：0.5  0.8  1.0  1.5  2.0  2.5  3.0（较厚可做到8mm）。导热绝缘矽胶套管常见规格有：直径10mm  14mm(分别用于220和3p封装功率管上)
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