TJ pet薄膜PI膜金手指碳纤维板微孔/十字孔/异形孔激光加工

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华诺激光一家专业致力于研发、生产和激光打孔、激光切割、激光焊接等生产技术企业。公司总部座落在于北京玉泉营，随着京津冀一体化的快速发展，在天津设立分公司。
非金属薄膜切割产品特点：
1、采用国内技术研制的高频匀功分离式CO2激光器，激光功率可连续均匀输出，能量充沛，抗干扰能力强；
2、操作系统采用贴近人体工学的一体化设计，操作方便、舒适；动力系统采用闽台直线导轨；运动轨迹平滑细腻，速度精度大幅提高；
3、光学系统采用反射及全透率硅镜片光束质量精细稳定，切割深度大，雕刻精度高；
4、智能化软件编辑，用户可根据加工需要，设置加减速度/匀速操作方式,图文输出可实现清扫、勾线，切割一次性完成，具备兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTOSHOP等软件。
5、较高频率激光器，脉宽较窄、光束质量较好、性能稳定可靠， 呈现较好的切割效果。
华诺激光质量保证以及服务承诺：所有激光切割产品在出货前均会经过严格的品质检验，确保发货到您手里的产品是合格产品。若客户对我司的产品提出质量异议，公司会在4小时内作出处理意见，若需现场解决，我司将派出技术人员及品质人员解决，不解决问题人员不撤离，对每次客户的质量问题及处理结果予以存档，以做培训和案例分析。

北京华诺恒宇光能科技有限公司是一家依托****激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。华诺激光属于**高新区-，公司拥有**过千平米的洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和包括紫外激光器，**快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等**进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。
   华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
   华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等，华诺激光立志成为国内激光精密微加工和微制造的**者，为客户提供定制化、低成本和完善的**激光加工解决方案。