供应金线、键合金线

鍵合金線
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励福键合金线主要应用于半导锑工业领域或芯片与外部电路的连接功能。励福键合金线在99.999％高**的基础上，通过适当的掺杂合合金，使金线能够满足不同封装领域的要求。

直径 重量 断裂负荷(g) 延伸率 
μm mil Mg/m KHl KM2 KM3 KL1 % 
15±1 0.6 2.97-3.88 >2.0 >2.5 >3.0 2.0-5.0 
17±1 0.669 3.88-4.90 >3.0 >4.0 >5.0 2.0-6.0 
18±1 0.7 4.35-5.48 >3.0 >4.0 >5.0 2.0-6.0 
19±1 0.75 4.90-6.10 >4.0 >5.0 >6.0 2.0-6.0 
20±1 0.8 5.48-6.70 >4.0 >5.0 >6.0 2.0-6.0 
23±1 0.9 7.35-8.75 >6.0 >7.0 >8.0 2.0-8.0 
24±1 0.944 8.02-9.48 >7.0 >8.0 >9.0 2.0-8.0 
25±1 1.0 8.75-10.26 >8.0 >9.0 >10.0 2.0-8.0 
28±1 1.1 11.05-12.75 >10.0 >12.0 >13.0 2.0-8.0 
30±1 1.2 12.75-14.60 >12.0 >13.0 >15.0 3.0-10.0 
32±1 1.25 14.60-16.50 >12.0 >15.0 >16.0 3.0-10.0 
33±1 1.3 15.54-17.50 >14.0 >16.0 >18.0 3.0-10.0 
35±1 1.4 17.50-19.65 >15.0 >18.0 >20.0 3.0-10.0 
38±1 1.5 20.75-23.10 >18.0 >21.0 >23.0 3.0-10.0 
40±1 1.6 23.10-25.50 >22.0 >24.0 >26.0 4.0-12.0 
45±1 1.8 29.40-32.10 >26.0 >28.0 >30.0 4.0-12.0 
50±1 2.0 34.90-41.00 >32.0 >35.0 >36.0 4.0-12.0 
60±1 2.4 49.30-60.25 >48.0 >51.0 >53.0 8.0-15.0 
70±1 2.8 68.10-80.85 >56.0 >60.0 >62.0 8.0-15.0 
75±1 3 78.65-92.30 >66.0 >68.0 >72.0 8.0-15.0 

励福实业（中国香港）贵金属有限公司，主要以生产“Computix”金利士**的无氰金钠、无氰金钾、钯盐、铑水（白金水）、银板、键合材料、蒸发材料、靶材等贵金属电镀化工材料。  
  公司于2005年底至2007年初，分别通过了美“AQA”**认证公司对ISO9001、ISO14001、OHSAS18001、TS16949四项**标准体系的审核，并获*书。2006年11月又*了地区*总局*组的审核，并授予“*标准化一级企业”。