晶圆制造生产管理软件 芯片制造企业选择的SAP ERP解决方案

"晶圆制造生产管理软件 芯片制造企业选择的SAP ERP解决方案
SAP半导体芯片行业解决方案
顺应中国半导体产业发展 接轨**半导体产业
在市场拉动和政策支持下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著提升，集成电路设计、制造能力与****水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近****水平，中国大陆早已是**较大的半导体市场，也是**诸多半导体企业尤其是成员们较大单一市场。

越来越多半导体企业提升现代化管理软实力
谁能快速满足与回应客户需求，谁就能维持竞争地位！许多半导体企业透过经营管理ERP与生产制造MES系统，改善研发设计周期、缩短制造周期、改善产品质量等。

芯片IC设计领域解决方案
强化委外制程管控 提升订单达交能力

刻号/批号/Datecode/BIN管理，一直是IC设计业十分重要的管理议题，芯片IC设计产业**过200家的辅导经验，提供的方案除了业界较重视的外包回货与外包进度(WIP Status)、自动发委外工单，也提供企业较精准的成本分析，与各项销售预测分析、项目管理，另外在虚拟工厂的实时管理与智能排程方案，让供应链整合较加实时与智慧。

芯片IC制造领域解决方案
外延与芯片制造产业面临营运**化、车间透明化、车间智能化、设备自动化

SAP半导体ERP、MES系统针对半导体产业的硅片材料、外延、芯片制造、封装与测试等制造供应链生产管理，提供半导体硅片材料、 外延片、芯片制造、流片、集成电路封装测试、分立器件封测、LED封装测试、电子组装等产业完整的生产管理与系 统导入，并以专业的顾问服务团队、跨半导体上、中、下游的系统整合、实施经验及弹性的系统架构，与客户共创 管理效益、数据**。有效提升工厂营运效率、缩短交期、降低成本、即时生产管制、智能预警降低营运风险、提 高产品质量，提升客户满意程度，并优化企业竞争能力，也是连结产及其上、下游延伸产业与整合的基础。

芯片IC封测领域解决方案
封装与测试行业生产运营管理蓝图
收集生产现场各种信息，提供管理者正确实时信息，并进行数据整理与分析，协助管理者进行正确的管理决策。

关于哲讯  

哲讯智能科技有限公司作为一家SAP系统咨询-实施-运维全流程服务公司，顾问团队成员从2005年便开始从事SAP ERP咨询实施服务。为大中小成长型企业提供SAP ERP系统数字化解决方案咨询、实施、开发服务。公司总部在无锡，在全国3个城市设立办事处（上海，深圳，秦皇岛）。**40w+中大型企业正在使用SAP系统管理企业。"