TJ镍片非晶材料铁氧体激光切割/微小孔加工/细孔加工

TJ镍片非晶材料铁氧体激光切割/微小孔加工/细孔加工
华诺激光超薄金属切割，激光精密切割机在超薄金属箔方面的优势在于精度高，适合于微细精密加工；紫外激光切割机适合于精密加工，多层材料加工，小于0.1以下材料加工；红外激光切割机适合于0.2以上较厚超薄材料加工，对精度要求不高的材料加工。
超薄金属切割，在激光切割行业中，适合于超薄金属材料切割的种类也分为红外纳秒激光切割、纳秒紫外激光切割以及超快激光切割等。激光切割超薄金属箔的优势在于不受图形的限制，可随时导入CAD图纸或在软件绘制图形切割，方便快捷，周期短。但激光切割铜箔、不锈钢箔、镍合金箔也存在传统工艺的问题，并且也有新的问题产生。
超薄金属 可加工厚度：≥20um   精度：≤30um   尺寸误差：≤20um
激光打孔：孔径范围在0.02mm以上，具体视材料及材料厚度来说。
激光打孔应用材质：
金属：、钛合金、青铜、铜、钨钢、镍哈氏合金、硅钢、钽铝合金、不锈钢、钼、镍片、钼片、钽片、硅钢片、铜
非金属：DIY、金手指、复合材料、KAPTON、模型、实验室航模、PET航模配件、PI、电子隔热薄膜、绝缘垫片
脆性材料：玻璃、陶瓷、蓝宝石、硅片、石墨等
精密激光打孔可做范围及优势：
小孔:1.00～3.00mm
次小孔:0.40～1.00mm
*小孔:0.1～0.40mm
微孔:0.02～0.10mm
我公司有数台激光机可以大批量完成订单，无论客户单量大小，我们都以好的质量，好的服务来对待客户。"想客户所想，急客户所急"是我公司的服务宗旨！

北京华诺恒宇光能科技有限公司是一家依托****激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。华诺激光属于**高新区-，公司拥有**过千平米的洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和包括紫外激光器，**快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等**进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。
   华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
   华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等，华诺激光立志成为国内激光精密微加工和微制造的**者，为客户提供定制化、低成本和完善的**激光加工解决方案。