TJ石英玻璃实验室玻璃**薄玻璃异形切割微小孔加工 激光切割是一种高精度的加工方式,在蓝宝石的加工中也得到了广泛的应用。相对于传统机械加工方式,激光切割蓝宝石具有以下的工艺优点。 首先,激光切割蓝宝石具有非常高的精度。激光切割的热影响区非常小,因此能够保证切割的精度和平整度,避免了传统机械切割时可能出现的微小变形和表面瑕疵,保证了蓝宝石的质量。 其次,激光切割可以完成复杂的形状加工。激光束的直线性和高聚焦能力能够对蓝宝石进行精确的雕刻和切割,使得蓝宝石可以呈现出各种不同的形状和结构。同时,激光切割也可以完成一些微小孔洞的加工,这是传统机械加工所无法达到的。 最后,激光切割的加工速度非常快。传统机械加工需要用特殊的工具进行切割,而激光切割不需要接触式的加工,能够在较短的时间内完成高质量的加工。这不仅能够提高生产效率,还能够降低生产成本。 加工特点: 1.激光光束质量好,峰值功率高、脉宽窄、脉冲稳定性高; 2.聚焦光斑小,切口窄、切割边缘平整、崩边小,加工速度快,保证加工质量和稳定性; 3.配备高精密扫描振镜,速度快,精度高; 4.配备工业**控制设备,全过程电脑软件自动控制,可长期运行; 5.非接触式激光加工方式,对加工材料无应力产生,能加工异形孔及微型孔。
北京华诺恒宇光能科技有限公司是一家依托****激光技术,致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。华诺激光属于**高新区-,公司拥有**过千平米的洁净实验室和生产车间,一支经验丰富的技术开发和管理团队,和包括紫外激光器,**快激光器,光纤激器,二氧化碳激光器等**进口激光源,以及配套的加工平台,公司还拥有包括3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。 华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,医疗等行业,以及科研、航天航空、军事等领域,涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。 华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等,华诺激光立志成为国内激光精密微加工和微制造的**者,为客户提供定制化、低成本和完善的**激光加工解决方案。