TJ氮化硅陶瓷绝缘环小批量加工氧化铝陶瓷异形切割

TJ氮化硅陶瓷绝缘环小批量加工氧化铝陶瓷异形切割
陶瓷材料主要包括氧化铝，氧化锆，氮化铝等等，广泛应用于半导体，微电子，光电，军事与各类研发项目。由于陶瓷材料的特殊属性，一般不能采用传统加工技术处理，而激光正是加工此类材料的理想工具。公司提供陶瓷切割，钻孔，刻槽等多种业务和方案，对应不同的效果和效率（成本），客户可以根据质量和价格进行灵活选择。
对陶瓷基板或金属薄板表面进行局部照射，使陶瓷或金属材料表面在较短时间内材料迅速气化和剥离，从而形成材料去除达到切割和钻孔的目的。
陶瓷激光切割的主要特点（1）切割质量好由于激光的光斑小、能量密度高，切割速度又快，故能获得良好的切割质量。①切缝窄，激光切割的割缝一般在0.10～0.20mm，节省材料。②割缝边缘垂直度好，切割面光滑无毛刺，表面粗糙度一般控制在Ra：12.5以上。③热影响区小：激光加工的激光割缝细、速度快、能量集中，因此传到被切割材料上的热量小，引起材料的变形也非常小，在某些场合，其热影响区宽度在0.05mm以下。
切割陶瓷种类：氧化铝 氧化锆 氮化硅 氮化铝陶瓷；
切割 精度：±0.02;
切割 尺寸：1*152.4*152.4mm；
切割*小孔径：直径φ0.1mm;
切割 厚度：1.5mm(毫米）；
切割数量：越多越好。

北京华诺恒宇光能科技有限公司是一家依托****激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。华诺激光属于**高新区-，公司拥有**过千平米的洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和包括紫外激光器，**快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等**进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。
   华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
   华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等，华诺激光立志成为国内激光精密微加工和微制造的**者，为客户提供定制化、低成本和完善的**激光加工解决方案。