TJ氧化铝陶瓷激光小孔加工氧化锆陶瓷异形切割

TJ氧化铝陶瓷激光小孔加工氧化锆陶瓷异形切割
华诺激光陶瓷切割机适用于陶瓷片打孔、划线，陶瓷线路板的精密切割成型，可切割氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷、氮化铝陶瓷基板；特别适合DPC、COB基板切割打孔、划线和溅射电镀印刷后的基板切割和分板。陶瓷基片切割、钻孔、划片，适用于各类氧化物陶瓷，淡化物陶瓷，包含氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化铝、压电陶瓷片（Pb3O4，ZrO2，TiO2）、氯化钠陶瓷（软陶瓷）、氯化镁陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。也可用于各类型硅片切割、划片。
陶瓷激光打孔与传统加工的对比：
激光打孔：激光打孔是一种常用的陶瓷基板打孔方式。它利用高能量激光束对陶瓷基板进行加工，通过热效应使材料瞬间蒸发或熔化形成孔洞。激光打孔具有非接触、高精度和高效率的特点，可以实现微米级别的孔径和孔距控制，适用于精密打孔需求。
机械钻孔：机械钻孔是传统的陶瓷基板打孔方式之一。它使用旋转的刀具（如钻头）对陶瓷基板进行加工。机械钻孔速度相对较慢，需要逐步切削陶瓷材料，且容易导致刀具磨损。机械钻孔适用于对孔径和孔距要求不高的一般打孔需求。

北京华诺恒宇光能科技有限公司是一家依托****激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。华诺激光属于**高新区-，公司拥有**过千平米的洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和包括紫外激光器，**快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等**进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。
   华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
   华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等，华诺激光立志成为国内激光精密微加工和微制造的**者，为客户提供定制化、低成本和完善的**激光加工解决方案。