直流磁控溅射真空镀膜设备

直流磁控溅射真空镀膜设备，7寸人机界面，自动手动模式切换控制，最大功率1000w直流磁控溅射

单靶直流磁控溅射镀膜仪可用于制备单层铁电薄膜、导电薄膜、合金薄膜等。该单靶磁控溅射镀膜仪与同类设备相比，其不仅应用广泛，且具有体积小便于操作的优点，是一款实验室制备材料薄膜的理想设备，特别适用于实验室研究固态电解质及OLED等

单靶直流磁控溅射镀膜仪是我公司*的一款高性价比磁控溅射镀膜设备，具有标准化、模块化、可定制化的特点。

所配电源为1000W大功率直流电源，可用于高能量的金属溅射镀膜，根据实验需求也可以选配其他规格的直流或者射频电源来实现各种材料的镀膜操作。

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直流磁控溅射真空镀膜设备技术参数；

控制方式

7寸人机界面 手动 自动模式切换控制

溅射电源

直流溅射电源

镀膜功能

0-999秒5段可变换功率及挡板位和样品速度程序

功率

≤1000W

输出电压电流

电压≤1000V  电流≤1A

真空

机械泵 ≤5Pa（5分钟）   分子泵≤5*10^-3Pa

溅射真空

≤30Pa

挡板类型

电控

真空腔室

不锈钢腔体φ160mm x 170mm

样品台

可旋转φ62  （可安装φ50基底）

样品台转速

8转/分钟

样品溅射源调节距离

40-105mm

真空测量

皮拉尼真空计（已安装 测量范围10E5Pa  1E-1Pa）

预留真空接口

KF25抽气口    KF16放气口   6mm卡套进气口