CMI760 PCB**铜厚测试仪

CMI760 PCB**铜厚测试仪
CMI760铜厚测试仪介绍
牛津仪器测厚仪器CMI760专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。 
CMI760可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和**的测量。CMI 760台式测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。 
同时CMI760具有**的统计功能用于测试数据的整理分析。
CMI760铜厚测试仪技术参数
SRP-4面铜探头测试技术参数：
铜厚测量范围： 
化学铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm) 
电镀铜：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm) 
线形铜可测试线宽范围：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm) 
准确度：±1% (±0.1 μm)参考标准片 
**度：化学铜：标准差0.2 %；电镀铜：标准差0.5 % 
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
ETP孔铜探头测试技术参数：
可测试较小孔直径：35 mils (899 μm) 
测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm) 
电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定 
准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) 
**度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下） 
分辨率：0.01 mils (0.1μm)
TRP-M（微孔）探头测试技术参数：
较小可测试孔直径范围：10 – 40 mils (254 – 1016 μm) 
孔内铜厚测试范围：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm） 
较大可测试板厚：175mil （4445 μm） 
较小可测试板厚：板厚的较小值**比所对应测试线路板的较小孔孔径值高3mils(76.2μm) 
准确度（对比金相检测法）：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) 
±10%≥1mil(25 μm) 
**度：不建议对同一孔进行多次测试 
分辨率：0.01 mil(0.1 μm)

东莞市众特仪器有限公司是一家**致力于力学试验、测厚仪器及金相分析等三大系列产品的生产、销售和服务的高科技企业,作为精密检测仪器的综合制造商, 凯特仪器秉承着“**铸造品质，服务体现用心”的经营理念，,致力于国内外精密测量仪器的推广应用，在市场上赢得广泛客户的认可。
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主要经营的仪器：
1．	力学试验系列
数显推拉力计、指针型推拉力计、拉力实验机、推拉力计测试台、插拔力实验机、弹簧实验机、邵氏硬度计等
2．	测厚仪器系列
铜箔测厚仪，面铜测厚仪，孔铜测厚仪，涂层测厚仪，镀层测厚仪等
3．	金相分析系列
双盘研磨机，单盘研磨机，金相研磨抛光机，金相显微镜，金相切割机，手持式数研显微镜等