单组分环氧树脂胶,是IC邦定之较佳配套产品。*IC电子晶体的软封装用,适用于各类电子产品,例如计算器、PDA、LCD、仪表等。其特点是流动性好,流量稳定,易于点胶操作,胶点高度较小。固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性,能为IC提供有效保护。此包封剂的设计是经过长时间的温度/湿度/通电等测试和热度循环而研制成的**产品。DE108是特为适应无铅化环保需求而特制的耐高温包封剂。可经受无铅回流焊和波峰焊之考验。 耐高温邦定黑胶 Use/用途 IC package IC封装 Area/领域 PDA LCD PHONE 遥控器 电话机 电子玩具 SPEC. 特性 ●High Thermal&Mechanical Reliability ●High Tg&low CTE ●Good Processibility ●Suited reflow and solder oven ●高热学及机械**性 ●高Tg点&低膨胀系数 ●良好的操作性 ●适用回流波峰工艺
东莞市环球精细化工有限公司创建于1998年,东莞市**企业、中国胶粘剂工业协会理事单位、东莞市粘接技术协会会员,公司于2001年4月通过ISO9002**标准质量认证,并于2004年6月通过ISO9001(2000版)**标准质量认证,是东莞市“守合同重信用”AA级企业。 我公司一直致力于胶粘剂的研究应用,立志于解决用户在生产、维修和应用等过程中遇到的各种粘接及密封问题。产品广泛应用于化工冶金行业、电力行业、机械行业、建筑行业、电子行业、汽车及摩托车行业等。我们的目标就是为客户提高产品质量、降低成本、延长设备的使用寿命、减少对配件的消耗。 自1998年成立至今,公司倚赖积极严谨的从业态度,用心致力于电子电器行业的胶粘事业。作为**的电子胶粘剂产品供应商与技术方案服务商,环球销售工程师悉心为客户分析生产制程中胶粘领域的难题,并提供较佳技术解决方案,为客户降低经营成本,提高生产效益 我公司始终抱着精益求精的态度,以市场为导向,不断提高产品质量,开发用户满意的产品,竭诚为用户服务。