FSUSB30在尺寸较小(1.4mmx1.8mmx0.55mm)的UMLP封装中集成了业界良好的带宽(>720MHz)、低导通电容(6pF)以及较高的ESD保护(8kV)功能,从而实现高数据传输率、较小的ESD效应及出色的信号完整性 FSUSB30备有UMLP、MicroPak、DQFN以及MSOP封装形式。这些无铅器件能达到甚至追赶IPC/JEDEC的J-STD-020C标准要求,并符合现已生效的欧盟标准。 FSUSB30MUX,现有******,欢迎来电垂询!
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