LED 封装工艺中等离子清洗机的应用

等离子清洗机是清洗方法中的剥离式清洗，其优势在于清洗后无废液，特点是对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料等原基材料都能很好地处理，可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。随着 LED 产业的飞速发展，等离子清洗机凭借其经济有效且无环境污染的特性必将推动 LED行业加快速的发展。

在 LED 封装工艺过程中，器件表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品可靠性，影响产品质量。如在封装前进行等离子清洗，则可有效去除上述污染物。

（1）点银胶前。基板上的污染物会导致银胶呈圆球状，不利于芯片粘贴，而且容易造成芯片手工 刺片时损伤，使用等离子清洗机可以使工件表面 粗糙度及亲水性大大提高，有利于银胶平铺及芯片粘贴，同时可大大节省银胶的使用量，降。
（2）引线键合前。芯片粘贴到基板上后，经过 高温固化，其上存在的污染物可能包含有微颗粒 及氧化物等，这些污染物从物理和化学反应使引线与芯片及基板之间焊接不完全或粘附性差，造成键合强度不够。在引线键合前采用等离子清洗机，会显着提高其表面活性，从而提高键合强度及键合引线的拉力均匀性。键合头的压力可以较低（有污染物时，键合头要穿透污染物，需要较大的压力），有些情况下，键合的温度也可以降低， 因而提高产量，降。
（3）LED 封胶前。在LED注环氧树脂胶过程中，污染物会导致气泡的成泡率偏高，从而导致产品质量及使用寿命低下，所以，避免封胶过程中形成气泡同样是人们关注的问题。运用等离子清洗机后，芯片与基板会加紧密地和胶体相结合， 气泡的形成将大大减少，同时也将显着提高散热 率及光的出射率。