等离子清洗机PCB/FPC板表面预处理设备

等离子清洗机在PCB线路板制程中目前主要有以下功用：

(1) 孔壁凹蚀 / 去除孔壁树脂钻污

对于一般FR-4多层印制线路板制造来说，其数控钻孔后的去除孔壁树脂钻污和凹蚀处理，通常有处理法、铬酸处理法、碱性溶液处理法和等离子体处理法。

但对于挠性印制线路板和刚-挠性印制电路板去除钻污的处理上，由于材料的特性不同，若采用上述化学处理法进行，其效果是不理想的，而采用等离子体清洗机去钻污和凹蚀，可获得孔壁较好的粗糙度，有利于孔金属化电镀，并同时具有“三维”凹蚀的连接特性。

(2) 聚四氟乙烯材料的活化处理

但凡进行过聚四氟乙烯材料孔金属化制造的工程师，都有这样的体会：采用一般FR-4多层印制电路板孔金属化制造的方法，是无法得到孔金属化成功的聚四氟乙烯印制电路板的。其难点是化学沉铜前的聚四氟乙烯活化前处理，也是关键的一步。

有多种方法可用于聚四氟乙烯材料化学沉铜前的活化处理，但总结起来，能达到保证产品质量并适合于批生产的，主要有以下两种方法：

(A) 化学处理法

和萘，于非水溶剂如四氢呋喃或乙二醇等溶液内反应，形成一种萘钠络合物。该钠萘处理液，能使孔内之聚四氟乙烯表层原子受到浸蚀，从而达到润湿孔壁的目的。此为经典成功的方法，效果良好，质量稳定

(B) 等离子体清洗机处理法

等离子清洗机为干法制程，操作简便、处理质量稳定且可靠，适合于批量化生产。而化学处理法的钠萘处理液来讲，其难于合成、毒性大，且保质期较短，需根据生产情况进行配制，对安全要求很高。

因此，目前对于聚四氟乙烯表面的活化处理，大多采用等离子体清洗机处理法进行，操作方便，还明显减少了废水处理。