微波等离子清洗机 活化去胶蚀刻设备

等离子清洗机适是半导体后道工艺中较常见的设备之一，用于各种粘接前表面处理，微波等离子清洗机在微波源的激发下产生氧等离子体，这种激发的氧等离子可以有效的去除半导体芯片在加工过程中在芯片表面残留的**污染物，这种污染物会严重影响器件在键合封装中的良率。在集成电路的制作程中，会产生许多种类的污染物，包括氟化树脂、氧化物、环氧树脂、焊料、光刻蚀剂等，这些污染物将严重影响集成电路及其元器件的可靠性和合格率。等离子清洗机作为一种能有效去除表面污染物的工艺技术被广泛应用于集成电路的制程中。

微波等离子清洗机能有效去除表面污染物，避免静电损伤。通过工艺验证，微波等离子清洗机降低了接触角度，提高了引线键合强度。

微波等离子清洗机实现清洁、活化去胶、刻蚀功效
台式微波等离子去胶机采用高密度2.45GHZ微波等离子技术，用于集成电路、半导体生产中晶圆的清洁去胶、硅片去除污染物和氧化物、提高粘接率，微波等离子体清洗、去胶机能够对微孔、狭缝等细小的空间进行处理，具有高度活性、效率高，且不会对电子装置产生离子损害。 通过工艺验证，微波等离子清洗机降低了接触角度，提高了引线键合强度。
台式微波等离子清洗机的相关应用
等离子清洗机器的应用包括预处理、灰化/光致抗蚀剂/聚合物剥离、芯片碰撞、静电、介质蚀刻、**污染去除、芯片减压等。使用等离子清洗机不仅能去除光致抗蚀剂和其他**物质，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的润湿性，使芯片表面较有粘合力。
微波等离子清洗机在半导体封装工艺中的应用：1. 防止包封分层2. 提高焊线质量3. 增加键合强度4. 提高可靠性，尤其是多接口的**封装

微波等离子清洗设备用于晶圆表面活化通过微波等离子清洗机能改善基板材料表面的亲水性及增加润湿性能，提供良好的接触表面，使共晶焊料和环氧树脂材料在表面的流动性好，可有效防止或减少焊接空洞的产生，保高可靠的粘接和热传导能力