等离子清洗机 微电子元器件处理设备

专为半导体封装和组装 (ASPA)、晶圆级封装 (WLP) 和微机电 (MEMS) 组装的需求而设计等离子清洗机，在半导体的后期制作过程中，由于指纹、助焊剂、焊锡、划痕、污渍、灰尘、树脂残留、自然氧化、**物等。器件和材料表面会形成各种污渍，明显影响包装生产和产品质量。 使用等离子体清洗机能使这些在生产过程中形成的分子级污染可以很容易地去除，从而显著提高了封装的可制造、可靠性和成品率。

等离子清洗机是一种有效的清洗方法，可以有效去除基板表面可能存在的污染物，如化物、氢氧化镍、**溶剂残留、环氧树脂溢出、材料氧化层等。
等离子处理机清洗和键合后，键合强度和键合丝张力的均匀性会显著提高，对提高键合丝的键合强度有很大的作用。

在引线键合之前，可以利用气体等离子体处理机清洗芯片接头，提高键合强度和成品率。

在芯片封装中，键合之前采用等离子体处理清洗芯片和载体以提高它们的表面活性，可以有效地防止或减少空隙并提高粘附性。另一个特点是采用等离子清洗机处理增加了填充物的边缘高度，提高了封装的机械强度，减少了由于材料之间热膨胀系数不同而在界面之间形成的剪应力，提高了产品的可靠性和寿命