半导体/电子芯片切割膜 热解UV减粘膜双面UV胶带 背研保护胶膜

UV是英文Ultraviolet Rays的缩写,即紫外光线.紫外线(UV)是肉眼看不见的,是可见紫色光以外的一段电磁辐射,波长在10~400nm的范围。

一卷长20m，宽230mm，如需要除此以外的尺寸，欢迎洽谈。

用于小、精、贴片电子元器件加工定位；精密元器件加工、临时定位；电路板安装零部件定位；环形压敏电阻等电子元器件定位印刷；可替代蓝膜加工定位；硅晶片研磨加工定位。SAWING加工用；**铭牌定位切割等。

UV tape 结构：

保护膜材质：PET；粘合剂材质：丙烯酸；底膜材质：聚烯烃；

特点：

1、切割时高粘着力,照射UV后粘度很低捡拾时晶片不飞散,不残胶。

2、照射UV反应时间快速，有效提升工作效率。

3、保持晶粒在切割中的完整，（无任何晶粒流失）减少切割中所产生的崩碎。

4、确保晶粒在正常传送过程中,不会有位移、掉落的情形，水不会渗入晶粒与胶带之间。

5、具有适当的扩张性。

6、**的切割性、装载性。

液压设备、变频调速器及工业自动化控制系统的研制、销售、维修及相关；货物、国内一般贸易（法律、法规禁止的项目除外；法律、法规限制的项目**许可证后方可经营）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。）