进口晶圆切割UV胶带 半导体芯片切割保护膜

UV胶带是半导体工程**的粘贴胶带。

主要用于在背焊工序中半导体晶圆的表面保护，以及压焊工序中半导体晶圆和封装基板的框架的固定。此外，还用于陶瓷、玻璃、蓝宝石等各种材质的工件的保护和固定。

UV胶带的特点

UV一方面有强大的粘着力，通过照射UV(紫外线)粘性会急剧减弱。

半导体晶圆的背印和模切等加工过程中，强力的粘着力使晶圆可靠地固定，

工程结束后由于UV照射粘着力变弱，胶带剥离会变得容易。

由于该特性，在半导体分离方面会使产品品质得到提高，成本的也会得到降低。

背研保护胶带，在半导体晶圆的背面研磨（背面减薄）工艺过程中，用来暂时保护晶圆表面的胶带。

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