回收锡膏,在高温和潮湿的环境中,锡膏会吸附空气中的水分,而危害品质。假如锡膏被风吹,就会让溶剂蒸发,造成锡膏粘度降低并表皮张开,为此我们要防止冷气或风直吹锡膏。
锡膏回收,锡膏主要是由助焊剂和焊料粉组成。助焊剂主要由以下几种主要成分:
1、活化剂:可以去除PCB焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用以及降低锡、铅表面的张力;
2、触变剂:主要调节锡膏的粘度以及印刷功能,可以避免在印刷中出现拖尾、粘连等现象;
3、树脂:可以加大锡膏粘附性以及保护和防止焊后PCB再度氧化;
4、溶剂:可以在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用,同时会影响锡膏的寿命。焊料粉又称锡粉,主要是由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成。
回收锡膏后的工作大约分成三步:
一、回收锡膏的保质期间中,粘度的经时转变要很少,在常温下锡粉和焊剂不会分离,常要维持均质。
二、要有优良涂抹性。要好印刷,丝印版的透出性要好,回收锡膏觉得不要溢粘在印板开口部周边,给涂拌后,在常温下要维持好长时间,有一定的粘着性,就是说放置IC零部件时,要有优良的位置性。
三、给加热后对IC零部件和回路导体要有优良焊接性,然后有优良的凝集性,不形成过度滑散情况。
回收锡膏,低温锡膏的优势:
1、润湿性好,焊点光亮均匀饱满。
2、熔点138℃。
3、符合RoHS标准。
4、回焊时无锡珠和锡桥产生。
5、适合较宽的工艺制程和快速印刷。
6、长期的粘贴寿命,钢网印刷寿命长。
7、优良的印刷性,消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象。
低温锡膏主要用于散热器模组焊接,LED焊接,高频焊接等等,其中在LED行业的应用为广泛。
回收锡膏处理不当的解决办法:
1、回收焊膏图形错位:
产生缘故:钢板对位不善与焊盘偏移;印刷机印刷精度不足。
危害:易引起桥连。
对策:调节钢板位置;调节印刷机。无铅锡膏在行业内逐渐起到主导作用。
2、回收焊膏图形拉尖,有凹陷:
产生缘故:刮刀压力过大;橡皮刮刀硬度不够;窗口特大。
危害:焊料量不足,易出现虚焊,焊点强度不足。
对策:调节印刷压力;换金属刮刀;改善模板窗口设计。
3、回收锡膏量太多:
产生缘故:模板印刷尺寸过大;钢板与PCB之间的空隙过大;钢板与PCB之间的空隙过大。
危害:易导致桥连。
对策:检查模板窗口尺寸;调节印刷参数,尤其是PCB模板的空隙。 对策:擦净模板。
4、图形不匀称,有断点:
产生缘故:模板窗口壁光滑度不好;印刷板次多,尚未立即擦去残留锡膏;锡膏触变性不好。
危害:易引起焊料不足,如虚焊缺陷。
对策:擦净模板。
5、图形玷污:
产生缘故:模板印刷次多,尚未立即擦净;锡膏品质差;钢板离开是抖动。
危害:易桥连。
对策:擦洗钢板;换锡膏;调节机器。
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