供应BGA无铅锡球

本产品的纯度和圆球度均非常高，适用于BGA，CSP等**封裝技术及微细焊接使用，使用时具自动校正能力並可容许相对较大的置放误差，无端面平整度問題。
产品分含铅锡球和无铅锡球，*，无铅锡球通过***测试符合**标准。
包装说明：250K/瓶，500K/瓶，1000K/瓶
产品规格：0.25-0.76

深圳市晨日科技有限公司成立于1998年，由3位从美国留学回国的化学博士创办，并获得加拿大SUNAIM化工材料有限公司的投资资金、技术**和生产设备，公司定位于高科技企业，致力于高性价比和环保的电子化工产品开发和生产，为中国的电子制造业提供真正的**、**格的焊料产品，公司研发与技术支持人员，86%为本科以上*，公司人才分为三个类别：*的化工产品研发和生产人才、*客户服务工程师、**销售人员。
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