导热硅脂复合填料导热粉体

本系列产品规格：0.8W/(m·k)至5.0W​/(m·k)​全覆盖

导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以**硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料制成的导热型**硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。

Ⅰ、​产品特点:
a、​​粉体能够与硅油配合形成粘稠柔软的泥状物料。
b、​粉体具有良好的导热性。​
c、耐高温。
d、低出油率
e、粉体细腻，易刮涂
f、3W以下粉体可以调整流淌/触变状态，满足客户不同的应用需求

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Ⅱ、​用途:
制备导热系数0.8W/(m·k)至5.0W​/(m·k)​的导热硅脂
用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，微波通讯传输设备及稳压电源等各种微波器件的表面涂覆​