“多层片式陶瓷电容”俗称“贴片电容”。 本产品采用*特**的“叠层热压”生产工艺,具有良好的耐压性能、能承受较高的浪涌电压;在单位体积内能将容量做的较大、耐压较高、体积较小;且绝缘电阻、使用频率及介质损耗等性能稳定。特别适合自动表贴及**薄产品的安装. □ 封装尺寸:0201、0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、2220、2225… □ 容量范围:1uF~100uF。 □ 容量偏差:+/-5%;+/-10%;+/-20%;+80-20%。 □ 额定电压:6.3V、10V、16V、25、35V、50V. □ 温度系数:COG/NPO(+/-30PPM/℃、-55~125℃ );X7R(+/-15%、 -55~125℃); Y5V(+30-80%、25~85℃)(+22-56%、+10~85℃)。 □ 介质损耗:COG(≥0.15%max);X7R(≥2.5%max);Y5V(≥5%max).
上海金沛电子有限公司是一家集产品技术开发**、生产贸易、配套服务于一体的综合性企业,公司拥有自主进出口权。主要产品有:多层陶瓷电容(径向引线*石电容、轴向引线*石电容、陶瓷贴片电容);陶瓷可调贴片电容;钽电解电容(贴片钽电容、径向引线钽电容、轴向引线固体钽电容、无极性钽电容、高温钽电容,使用温度可达155℃、175℃、185℃、200℃;高能混合钽电容较大容量可达150000uF);贴片薄膜电容;贴片铝电解电容等元器件。