led封装陶瓷劈刀,ic封装陶瓷劈刀,国产瓷嘴厂家

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我公司位于 广东 东莞  和  江苏 苏州     专注于自主生产陶瓷劈刀，能用于各孔径 ic芯片封装。完全替代进口。。欢迎咨询。

公司主要从事于半导体键合工具的研发即陶瓷劈刀(瓷嘴)，陶瓷劈刀广泛用于半导体IC封装，LED封装，是封装制程中关键的工具。主要产品为提供芯片与外部系统的电器连接，提供芯片稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械和环境保护作用，提供热能通路，保证芯片正常散热。公司产品瞄准市场，我们凸显材料、工艺、加工技术的全面优势，聚焦高精密陶瓷行业，致力于成为国内半导体键合工具行业的者。
在半导体工艺中，封装是较重要的环节之一，其中“引线键合”则是用来实现芯片和基板的电路连接的主要方式。而在这个工序中有一种工具是**的，就是陶瓷劈刀(瓷嘴)。
陶瓷劈刀(Ceramicbonding tool)，又名瓷嘴，是一种具有垂直方向孔的轴对称的陶瓷工具，属于精密微结构陶瓷部件。应用上，陶瓷劈刀(瓷嘴)是作为引线键合过程的焊线工具使用的，可用于可控硅、声表面波、LED、二极管、三极管、IC芯片等线路的键合封装。

引线键合（WireBonding）通过使用细金属线（铜、金等）以及热、压力、超声波能量，能使金属引线与基板焊盘紧密焊合，从而实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。

陶瓷劈刀(瓷嘴)新品上市，向全国各地诚招代理。诚招以下区域经销商
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金线、银线、合金线、铜线这些线指的是连接LED芯片（又称晶片）和外部引脚之间电器连接的导线，一旦此导线出问题，整个LED就报废了，可见这根导线的重要性。那么问题来了，金线、银线、铜线、合金线有何区别呢？

金线、银线、铜线、合金线的优缺点

LED金线、银线、铜线、合金线

金线：不用多做介绍，性能稳定，价格高，在封装领域永远的高大上，LED的主要功能是发亮，变色等，金一般用于防氧化保证接触稳定。金线（其实就是芯片电极）的数量跟芯片的尺寸关系不大，24mil的同样也有双电极跟单电极的。金线多少主要还是跟芯片的工艺和特性有关，一般单电极芯片都是垂直结构，底部能直接通电所以少了一个电极，直接把电极做到了衬底上，这种一般以红黄芯片居多。而双线大多是水平结构，正负两较做在一个平面上，底部衬底绝缘，这种一般以蓝绿芯片居多。

合金线(又称银合金线)：合金线是led行业内出现的替代传统金线的产品。近年来黄金价格不断攀高，用于Led封装用的金丝价格也不断增长，于此同时，Led产品价格却不断下降，因此，廉价的替代品--合金线，便应时而出 。合金线的成分主要为单晶银，一般含量为90%-99%。在金线的基础上掺杂大量银以及保持IMC稳定的钯及其他成分为各种微量元素。

1、价格便宜，比金线价格低，比铜线价格高，

3、在与镀银支架焊接时，可焊性比较好；

3、在老式焊线设备上应用不成熟或要加装氮气保护才能使用。

4、有一定的氧化性。这是与铜线的同样的缺点，都要用到保护气体，但是好像只用到氮气就可以。

银线：银线比铜线好储放(铜线须密封,且储存期短,银线不需密封, 储存期可达6~12个月)

1、硬度较软，机台参数调整不是很大；
2、目前价格比金线低，比铜线高。

3、打线时不用气体保护；

4、银线拉力没有金线那么强，光衰的时间却是银比金好，因为银不吸光。