安柏集团 深圳市金威联电子有限公司

   深圳金威聯電子有限公司自2003年始參與大陸超精密電路版的生產行列 , 以供應高品質電路版給電子工業為目標,以及提供全新的服务模式--PCB一站式全程服務; 本公司深信 , 維持優良的品質 , 忠誠的服務及專業精神是本公司立足的基礎 , 本著質優 , 忠誠 , 專業的使命 , 本公司贏得電子界的信賴 , 多間國際性電子集團公司更成為“金威聯”的忠實客戶. 
    爲了迎合市場對高質電路板的需求，在廣東省鶴山市擁有大型的國內生產基地,更引入多條先進生產線：例如無電化學鍍鎳金、無鉛沉錫、無鉛噴錫、有機助焊保護膜(Entek), CNC V-Cut機等)以配合電子業的高速發展。一九九六年已成功通過ISO9002認証,於2003年升級為ISO9001(2000版), .二000年再榮獲香港工業貿易署所頒發的品質優異証書,再進一步肯定產品品質優良. 二00二年成功地成為國內首家線路版獲得香港五常法協會頒發的五常法証書,二00五年更通過要求更嚴謹ISO/TS16949認証(2002版),使品質更上了一個新台階。
加工技术能力
项   目	大量加工能力	小量加工能力
层数（最大）	2-2０层	28-36层
板材类型	FR-4, 高TG板材，金属基材 聚四氟乙烯、超厚铜、金属基电阻箔、PPO  PPE  E-65、  Rogers,etc  BT  PTFE
板材混压	4层--6层	6层--8层
最大尺寸	610mm X 1100mm
外形尺寸公差	±0.13mm	±0.10mm
V坑位置公差	+/- 0.15 mm (V-CUT)    : +/- 0.1 mm (CNC V-CUT)
板厚范围	0.1mm--6.00mm	0.10mm--8.00mm
板厚公差 ( t≥0.8mm)	±10%	±8%
板厚公差(t＜0.8mm)	±10%	±8%
介质厚度	0.076mm--8.0mm	0.076mm—8.0mm
最小线宽	0.1mm（4mil）	0.076mm(3mil)
最小线距	0.1mm（4mil）	0.076mm(3mil)
线对边距	0.2 mm （CNC）
内/外层铜厚	17.5um--2100um	8.75um--2100um
成孔孔径 (机械钻)	0.20mm	0.15mm
孔径公差 (机械钻)	+/- 0.08 mm (沉銅孔): +/- 0.05 mm (非沉銅孔)

孔位公差(机械钻)	+/-0.075mm: (鑽孔): +/- 0.10 mm (啤孔)
0.050mm
板厚孔径比	12.5:1	20:1
阻焊类型	感光绿、黄、黑、紫、蓝、红色油墨
最小阻焊桥宽	0.20mm	0.1mm
最小阻焊隔离环	0.10mm	0.1mm
塞孔直径	0.60mm	0.60mm
阻抗公差	±10%	±10%
表面处理类型	热风整平、电镀镍金、厚硬/软金、沉金、沉银、选择性镀金、无铅沉锡、无铅喷锡、Entek、

技 术 、服务优势

产 能 优 势：
---  预研型号数：2000