供应EA87

美国氰特（Cytec/Conap）CE-1170，UL、MIL认证丙烯酸树脂型线路板**防潮绝缘保护胶；CE-1171，UL94V-0压克力（Acrylic）PCB绝缘漆；CE-1164，耐溶剂耐酸碱聚胺脂（PU）型PCB**胶；CE-1155、CE-1175，PCB polyurethane conformal　coating；S-8、S-13、S-22稀释剂；EN-13、EN-14、EN-21、EN-1554、EN-1556 PU灌封胶；EN-2521、EN-2523、EN-2534、EN-2541、EN-2550、EN-2551、EN-2552、EN-2553聚胺脂potting胶；FR-1400、FR1046、FR1047 UL94V-0环氧树脂灌注胶；AD-2、AD-3、AD-10、AD-11单组份环氧粘接胶、邦定胶; K-20、K-22、K-230、K-45双液型高强度耐冲击AB胶、填缝胶；AD-1146、AD-1147 PU对金属接着剂；PR-1167 PU对橡胶接着剂；TU-8070 聚胺脂粘接胶。 
      美国道康宁(Dow corning) 732、737、739、7091硅胶；CN-8603、CN-8605室温固化粘结胶；DC3140、LDC3140、SE9176L、SE9168、SE9187L-W/333ml、SE-9187L-B/333ml、SE9188、SE9189矽胶；SE4420、SE4450导热硅胶、RTV胶；DC160、DC170灌封胶；DC1-2577**油、DC1-2577 LV线路板防潮绝缘油；1-2620、3-1753、3-1953绝缘披覆胶；DC340散热膏。 
      美国Humiseal 1A20、1A27、1A33 PCB绝缘油；1B31、1B31LOC、1B51、1B51NS、1B51LU、1B51NSLU、1B66、1B73、1B73EPA PCB**防潮绝缘披覆胶、1C49、1C49LV、1C51线路板防霉防锈胶、Thinner521、Thinner73 ;904、905稀释剂 
       美国3M 3748V0Q、3748Q off white、3779、3779Q、3762、3764热熔胶；9448胶带；4799贴镜片黑胶；4475塑胶用粘接胶、DP100、DP110、DP270、DP420、DP460、DP490、DP810、DP818、DP8005结构性AB胶；SP-7533、Bond-7水性胶; K520 PU、TPR等橡胶处理剂。 
      美国乐泰（Loctite) 401、403、406、460、480、380、382、384、411、412、414、415、416、454、495、496快干胶；222、242、243、262、271、277、290厌氧胶、嫌气性接着剂；638、648圆柱型固持剂；3106、3311、352 、326 UV胶；3609、3611 SMT贴片红胶；5140硅橡胶；712、770、7109、7387、7452、7649、表面处理剂。

1996年中国香港永发胶粘有限公司成立，2003年设立东莞市吉泰贸易有限公司作为中国大陆之营运总部，迄今已发展为在深圳、广州、无锡、苏州、昆山、上海、杭州共设有七个办事处，并**以下欧美、日本***胶水、润滑油的代理或经销权： 

美国氰特（Cytec/Conap）、美国道康宁（Dow Corning）、美国Humiseal、美国3M、美国乐泰（Loctite)、美国通用/东芝/迈图（GE/Toshiba/Momentive）、美国The P.D.George、Epoxylite、Ripley、美国美格Magnalube、美国Viking、美国Dymax、美国ITW/Devcon、美国Multicore、美国Kester、德国Kluber、法国Altana、意大利GPS CO.、英国易力高（Electrolube)、日本施敏打硬（Cemedine）、日本信越（ShinEtsu）、日本索尼化学（Sonybond)、日本关东化成（Kanto kasei)、日本岸本产业（Sankol)、日本磨沥可（Molykote)、日本野川化学（Nogawa/Diabond)、日本三键（Threebond)、日本东亚合成（Aron Alpha)、日本小溪化学(Konishi)、日本日立化成（Hitachi）、日本Aremco、日本北山化学（Nichimoly）、日本哈维斯（Harves)、英国雷诺（Rite-lok)和韩国Diabond、韩国Maxbond、韩国Okongbond。 

      符合ROHS、通过***检测、UL、MIL、FDA认证之环保型胶水及润滑油之*，为金属、塑胶、橡胶、皮革、玻璃、陶瓷、石材、木器、纸品、纺织品等材质提供全系列的接着产品及粘接方案；为电子、光电、电机、电器、通讯等行业的电子元器件、零部件、块组件、线路板之粘接、密封、灌注、包封、组立、披覆、保护等工序提供十分理想**的工艺手段。