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视频作者：广州宇佳科技有限公司

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pcb线路板有氧化作用的状况，这种情况会造成pcb焊层发乌不亮，如果是有空气氧化状况就可以用橡皮解决除去空气氧化层，使其明亮再现，PCB板返潮，可放进烘干箱内开展风干解决，小批量广州电路板抄板包工包料，pcb线路板有油渍汗迹等状况，这时要用工业乙醇清除整洁。广州电路板抄板包工包料

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在smt贴片加工生产制造的pcb线路板的代工生产代料光电pcb厂一般会出现严苛的贴片加工生产流程安全操作规程，要求了pcb厂smt技术生产车间的贴片加工工作人员依照那样的步骤来开展贴片加工，承接广州电路板抄板包工包料，而这种规章都是以每一个关键点层面的常见问题剖析出去的。广州电路板抄板包工包料

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1，pcb线路板在完成电焊焊接前的一定要做好焊接前提前准备，使电子器件及pcb线路板的焊层处在可焊情况。

2，在SMT贴片加工电焊焊接的情况下，smt技术操作工务必要戴上抗静电帽而且将长的秀发统统挽起来被静电感应帽遮住严紧。

3，广州电路板抄板包工包料，pcb板厂家在smt技术生产线开展pcb板的贴片加工电焊焊接中电烙铁头不允许长期浸在钎剂里，不能应用别的腐蚀较强的化工产品作钎剂。广州电路板抄板包工包料

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当助焊膏印刷包装，务必准备充分一个原料粘帖常用工具，钢叶片﹑清洁布，气流成洗洁剂剂﹑搅拌刀。SMT贴片加工生产厂中，绝大多数的企业普遍的助焊膏铝合金型材重要成份为Sn/Pb铝合金型材，且铝合金进行占有率为63/37。焊材的主要成分粘帖分为2个一部分的锡粉和助焊液。助焊液主要是可以具备有效去除氢氧化物﹑损坏融锡表面进行承受力和防止再一次造成氧化的作用。广州电路板抄板包工包料

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SMT贴片加工助焊膏中锡粉细颗粒物与助饱和溶液的容量比约为1：1，净重量比约为9：1。SMT生产制造中助焊膏运用前尽量经历解除冻结和提温搅拌操作过程后才可以运用。提温不能依据运用升温的办法可以进行提温。PCBA生产加工中很容易忽视的一个环节就是“BGA、IC芯片的存储。集成ic的储存要注意包装和储放到干躁的地理环境中，保持重要电子元器件的烘干和控制空气氧化。广州电路板抄板包工包料

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伴随着生产设备不断提升、SMT贴装技术性愈来愈健全，与此同时SMT贴片还具备高频率特点好、电子设备体型小、性能等优点，使其慢慢发展趋势成光电组装领域中流的一种技术性，SMT贴片加工做为精密加工的生产加工领域。广州电路板抄板包工包料

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再流焊炉的主要技术指标结合手机摄像头模组的软电路板的具体性能要求，合理设置贴片机的主要指标：a.传输带横向温差：要求±5℃以下；b.温度控制精度：应达到±0.1-0.2℃； c.手机摄像头模组没有采用无铅焊料或金属基板，温度选择在250℃左右。d.根据手机摄像头模组加热区数量和长度选择4-5温区，加热区长度选定1.8m左右。3.4.3 再流焊工作过程分析。广州电路板抄板包工包料

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再流焊温度曲线为了分析研究手机摄像头模组，外购温度曲线采集器，进行温度曲线测试。由温度曲线采集器采集的温度曲线（见图3-7）分析：当手机摄像头模组软板进入升温区（干区）时，即100oC以下，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，pcb广州电路板抄板包工包料，同时，焊盘、元器件端头和引脚被焊膏中的助焊剂润湿，焊膏软化、塌落、覆盖焊盘，将焊盘、器件引脚与氧气之间隔离，时间约15S左右。广州电路板抄板包工包料

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PCB进入保温区时，温度为100oC-150oC，PCB和元器件得到充分预热，时间约30S，在保温区过渡到高温区时以防PCB和元器件损坏；当PCB进焊接区时，温度迅速上升到240oC以上，使焊膏熔化成液态，PCB的焊盘、元器件端头和引脚被液态焊锡润湿，扩散、漫流或回流形成焊接；此后PCB进入冷却区，使焊点凝固。广州电路板抄板包工包料

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