晶体管发明并大量生产之后,各式固态半导体组件如二管、晶体管等大量使用,取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步,使得集成电路成为可能。
早的集成电路使用陶瓷扁平封装,这种封装很多年来因为可靠性和小尺寸继续被军方使用。商用电路封装很快转变到双列直插封装,开始是陶瓷,之后是塑料。20世纪80年代,VLSI电路的针脚**过了DIP封装的应用限制,导致插针网格数组和芯片载体的出现。
芯片命名方式一般都是:字母+数字+字母。**的字母是芯片厂商或是某个芯片系列的缩写。象MC开始的多半是摩托罗拉的,MAX开始的多半是美信的。中间的数字是功能型号。像MC7805和LM7805,从7805上可以看出它们的功能都是输出5V,只是厂家不一样。后面的字母多半是封装信息,要看厂商提供的资料才能知道具体字母代表什么封装。
芯片,属于广大都会接触到的物品,但是很少有人真正的了解它的运作原理和流程。百分之九十九的用户都处于在科技黑箱的情况下使用芯片。而芯片远没有人们所想的复杂难解。
IC由很多重叠的层组成,每层由视频技术定义,通常用不同的颜色表示。一些层标明在哪里不同的掺杂剂扩散进基层(成为扩散层),一些定义哪里额外的离子灌输(灌输层),一些定义导体(多晶硅或金属层),一些定义传导层之间的连接(过孔或接触层)。所有的组件由这些层的特定组合构成。
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