助焊剂残渣或其他污染源也可能通过多种途径产生空洞,由过量助焊剂残渣引起的沾污常常会造成不规则的随机的胶流动的变化,特别是互连凸点处。如果因胶流动而产生的空洞具有这种特性,那么需要慎重地对清洁处理或污染源进行研究。 底部填充胶在某些情况下,在底部填充胶(underfill)固化后助焊剂沾污会在施胶面相对的芯片面上以一连串小气泡的形式出现。显然,底部填充胶(underfill)流动时将助焊剂推送到芯片的远端位置,湛江BGA封装底部填充胶厂家。 空洞分析策略: 先确定空洞产生于固化前还是固化后,有助于分析空洞的产生原因。 如果空洞在固化后出现,可以排除流动型空洞或由流体胶中气泡引起的空洞两种产生根源。可以重点寻找水气问题和沾污问题,固化过程中气体释放源问题或者固化曲线问题。 如果空洞在固化前或固化后呈现出的特性完全一致,湛江BGA封装底部填充胶厂家,湛江BGA封装底部填充胶厂家,这将清晰地表明某些底部填充胶(underfill)在流动时产生空洞:他们会形成一种流动阻塞效应,然后在固化过程中又会释放气体。底部填充胶简单来说就是底部填充用的胶水。湛江BGA封装底部填充胶厂家
底部填充胶对基底部填充胶性能的影响:以纳米 SiO2,TiO2,Al2O3,ZnO做为填料制备基的底部填充胶,研究了纳米填料对底部填充胶的吸水性,耐热性以及剪切强度的影响.研究表 明,添加少量纳米SiO2,Al2O3,ZnO颗粒可以改善填充胶的吸水性能,其中加入3%ZnO纳米颗粒填充胶的吸水率较低.纳米填料的加入可以提高填 充胶的剪切强度和耐热性能.综合考虑吸水性,耐热性和剪切强度指标,添加3%的ZnO颗粒可以制备出综合性能良好的底部填充胶。浙江电池保护板芯片封装胶哪家好底部填充胶环保一般符合无铅要求。
填充胶能很好的减少焊接点的应力,将应力均匀分散在芯片的界面上。选择合适的底部填充胶对芯片的铁落和热冲击的可靠性都起到了很大的保护作用。底部填充胶的流动现象是反波纹形式,黄色点为底部填充胶的起点位置,黄色箭头为胶水流动方向,黄色线条即为底部填充胶胶水在BGA芯片底部的流动现象,于是通常底部填充胶在生产流水线上检查其填充效果,只需要观察底部填充胶胶点的对面位置,即可判定对面位置是否能看到胶水痕迹。底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill), 流动速度快,工作寿命长、翻修性能佳。
如何选择合适的底部填充胶?玻璃转化温度(Tg):Tg在材料高CTE的情况下对热循环疲劳寿命没有明显的影响,底部填充胶但在CTE比较小的情况下对疲劳寿命则有一定影响,因为材料在Tg的点以下温度和Tg的点以上温度,CTE变化差异很大。实验表明,在低CTE情况下,Tg越高热循环疲劳寿命越长。与锡膏兼容性:底部填充胶起到密封保护加固作用的前提是胶水已经固化,而焊点周围有锡膏中的助焊剂残留,如果底部填充胶与残留的助焊剂不兼容,导致底部填充胶无法有效固化,那么底部填充胶也就起不到相应的作用了,因此,底部填充胶与锡膏是否兼容,是底部填充胶选择与评估时需要重点关注的项目。底部填充胶能够迅速浸透到BGA和CSP底部,具有优良的填充性能。
底部填充胶材料气泡检测方法:有一种直接的方法可以检测底部填充胶(underfill)材料中是否存在着气泡,可通过注射器上一个极细的针头施胶并划出一条细长的胶线,然后研究所施的胶线是否存在缝隙。如果已经证实底部填充胶(underfill)材料中存在气泡,就要与你的材料供应商联系来如何正确处理和贮存这类底部填充胶(underfill)材料。如果没有发现气泡,则用阀门、泵或连接上注射器的喷射头重复进行这个测试。如果在这样的测试中出现了空洞,而且当用注射器直接进行施胶时不出现空洞,那么就是设备问题造成了气泡的产生。在这种情况下,就需要和你的设备供应商联系来如何正确设置和使用设备。底部填充胶是一种热固性的单组份、改性胶。浙江低温填充胶
底部填充胶用于CSP/BGA的底部填充。湛江BGA封装底部填充胶厂家
填充胶点在小元件上,让其不易脱落。底部填充胶利用加热的固化形式,将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满,从而达到加固的目的,增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能。选择底部填充胶的好坏对产品可靠性有很大影响。而实际应用中,不同企业由于生产工艺、产品使用环境等差异,对底部填充胶的各性能需求将存在一定的差异。底部填充胶起到密封保护加固作用的前提是胶水已经固化。底部填充胶与锡膏是否兼容,是底部填充胶选择与评估时需要重点关注的项目。湛江BGA封装底部填充胶厂家
东莞市汉思新材料科技有限公司(Hanstars汉思)是面向全球战略服务的一家创新型化学新材料科技公司,公司始于2007年11月创立的东莞市海思电子有限公司。经过汉思科技全体同仁十三年风雨同舟、不断创新努力,现已成长为汉思集团公司,设立了澳大利亚、马来西亚、以色列、越南、新加坡、印尼、泰国、韩国、印度、菲利宾等12个国家地区的分支机构。 公司专注于电子工业胶粘剂的研发、生产及销售,业务涵盖芯片底部填充胶、SMT贴片红胶、低温黑胶、导热胶等产品。旗下品牌HANSTARS汉思,备受行业客户华为的青睐!革新客户生产工艺、效率及品质,降低成本,实现共赢发展。 公司专注于航空航天、军、医疗、半导体芯片和消费类电子产品环氧胶粘剂的研究、开发、应用、生产和服务,正在高速前进的新能源汽车、机器人、太阳能和智慧化产品等新材料的研究和研发的道路上。我们公司拥有专家顾问团队,汉思集团正致力全球化研发和人才计划,在5G科技时代到来的时候,我们公司全体同仁将会迎接第五次科技工业革命的到来! 汉思化学芯片级底部填充胶采用国际先进配方技术,真正帮助客户实现产品的稳定性和可靠性。