普通的注胶机是螺杆挤压式,它的瞬间压力可达5Mpa以上,我们知道所有的液压物质都是不可能压缩的,且不说温度,就此压力和其动能转化成的热能 ,也足以将电子元件破坏掉。低压注胶机是使用变频技术,胶泵缓压供胶,在保护电路(IC)板的状态下完成注胶·密封·固定等作用,这也是手机原装电池用此工艺的真谛。
颗粒状的热熔胶需要被加热至熔化,以便在保持良好流动性的液体状态下进行进一步加工。与传统的高压注塑技术不同的是,这种单组份热熔胶在特制的模具中只需要1.5-60bar的低压就可以包封电子元器件。这种热熔胶在熔融状态下的粘稠度很低,仅在1000-8000mPa.s之间,让低压的工作条件成为可能。另外,注塑的温度范围在150-240℃之间,并且这个温度在接触到电子元器件和金属模具时热量瞬间导出降温。通过这种低压注塑工艺,可以温和地将PCBA、FPC、连接器、传感器、线束等敏感精密的电子元器件包封保护起来,而不会对其产生伤害。
成型后产品具有绝缘与防水等性能
低压注塑工艺中的聚酰胺热熔胶是单组份材料,在熔化和固化过程中没有化学反应没有溶剂挥发不会产生有毒气体,符合日渐严苛的环保要求。基于二聚脂肪酸的聚酰胺主要为非结晶质结构,分子结构及其复杂,非常不均匀,与普通聚酰胺材料相比,聚酰胺热熔胶有较强的柔韧性和冷挠曲性。熔化后普通聚酰胺材料的粘稠度比聚酰胺热熔胶要高很多,因此只能用传统的高压注塑设备来加工,而低粘度的聚酰胺热熔胶可以用低压注塑设备来加工。
聚酰胺热熔胶低压注塑工艺(以下简称低压注塑工艺)起源于20世纪80年代欧洲汽车工业,开发之初用于汽车连接器的包封保护。低压注塑工艺使用的化学材料是以二聚脂肪酸为基础的高性能聚酰胺热熔胶,该脂肪酸来自可再生资源,比如大豆,葵花籽和油菜籽,缩聚成二聚物。在缩聚过程中,该二聚脂肪酸和二胺发生反应,释放出水,生成聚酰胺热熔胶。这类热熔胶环保无卤无毒,耐温范围宽广,具有低温柔韧性,和高温无蠕变性,比其他热熔胶较加坚固结实,有类似于塑料的特性。聚酰胺热熔胶是一种热塑性材料,固化过程不会产生交叉链接,也不会释放任何有毒烟气,与或这些热固性材料相比有很大的优势。
低压注塑机是没有螺杆装置的,注胶通过齿轮泵和胶管和胶。低压注塑是通过热熔胶的预加热成型的。低压注塑设备为三段加温,提前将材料融化成液体状,通过对产品实际需求和温度的调节,可以改变CPS,直至合适产品的流动性,所以这些是高压机无法达到的。普通注塑设备(传统注塑)将压力调到,因为材料的粘度大,可能存在注胶不充分,也就是缺胶的情况。另外,低压注塑的材料具有良好的粘接性能,是传统的工程塑料无法比拟的。
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