COB邦定加工价格-dip后焊加工-宝安加工

1、 浸焊

浸焊是将插装好元器件的印制电路板在熔化后的锡槽内浸焊，一次完成印制电路板众多焊点的焊接方式。不仅比手工焊接较有效，而且可*漏焊的现象。浸焊也分为手工焊接和机器自动焊接两种形式。

2、 波峰焊

波峰焊是采用波峰焊机一次完成印制电路板上全部焊点的焊接。一般用于自动焊接生产。机械泵不断的从喷嘴中压出液态锡波，宝安加工，当印制电路板通过时，焊锡以波峰的形式不断的溢出至印制电路板面进行焊接。波峰焊分为单波峰焊、双波峰焊、多波峰焊和宽波峰焊等。

3、 再流焊

再流焊是通过重新熔化预先分配到印制电路板上的焊膏，实现表面组装元器件的焊端或引脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接的一种焊接方式。一般用于自动生产中，进成组或逐点焊接。

再流焊的技术优势在于元器件收到的热冲击小、高温受损的几率小和很好的控制焊料的施加量

根据加工方式的不同，再流焊分为气相再流焊、红外再流焊、热风循环再流焊等等。

2、防止进行smt贴片加工焊接时焊料和焊接表面的再氧化。助焊剂比重小于焊料比重，COB邦定加工设计，因此焊接时助焊剂覆盖在被焊金属和焊料表面，SMT加工工厂，使被焊金属和焊料表面与空气

隔离，焊接时能够有效防止金属表面在高温下再次氧化。

3、降低熔融焊料的表面张力，促进焊料的扩展和流动。助焊剂在去除焊接表面的氧化物时发生了一定的化学反应，在化学反应过程中发出的热量和能能够降低熔

融焊料的表面张力和度，COB邦定加工价格，同时使金属表面获得能，促进液态焊料在被焊金属表面漫流，增加表面活性，从而提高焊料的湿润性。

DIP封装介绍

DIP封装(Dual In-line Package)可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)等。了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司！

COB邦定加工价格-dip后焊加工-宝安加工由深圳市恒域新和电子有限公司提供。深圳市恒域新和电子有限公司在电子、电工产品加工这一领域倾注了诸多的热忱和热情，恒域新和一直以客户为中心、为客户创造**的理念、以品质、服务来赢得市场，衷心希望能与社会各界合作，共创成功，共创辉煌。相关业务欢迎垂询，联系人：刘秋梅。

本厂创办于一九九七年十月，厂房面积2000平方米，是电子产品一条龙服务加工厂。自创办以来引进欧洲、日本等高科技生产设备和技术及**的生产管理模式。承接OEM、ODM服务。现拥有SMT部、COB部、DIP部、PCBA部等四个部门。公司主要业务范围有：线路板的表面贴装（SMT）、超声波铝线焊接（COB）、DIP（后焊）、PCBA组装等。及各类电子产品的OEM代工代料,OEM代工整机组装,ODM合同制造服务。    SMT部:我们无尘防静电SMT车间,拥有高速的JUKI和西门子贴片线，SMT可以贴片SIZE:0201,0402,BGA;IC间距可达0.2MM。可以生产各类形的IC严格执行ROHS(环保)工艺生产。SMT部现有设备：JUKI2050、JUKI2060、JUKI2070、JUKI2080、FX-3L等八台，SIENENS-D4系列、SIEMENS-S23、SIEMENS-F4等7台，共有贴片设备15台。 AOI检测设备2台及劲拓无铅回流焊二台等。 COB部:我们无尘防静电COB车间，拥有全自动铝线焊接机;ASM520、ASM530共计8台，对各类型的数码产品、网卡、SD卡等产品有着丰富的生产经验。     DIP部:拥有从事多年行业技术的管理及工程人员，有对各类型电子产品的生产经验。    PCBA部:拥有一支高素质的团队，承接各类电子产品的OEM代工代料及ODM,合同制造服务。    我们的产品加工严格执行ROHS(环保)工艺生产，按照ISO9001：2000质量管理标准进行。生产全过程处于受控状态，确保客户的产品质量达到要求。现已通过了ISO9001：2000质量体系认证。    我厂本着：人才、效益、发展的企业宗旨，奉行信誉、品质为上、向顾客提供满意的产品和服务为品质方针，励精图治、精誉求精，为各新老客户服务。真诚的欢迎各新老客户前来我厂洽谈业务。