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PCB药水加入氨水时，可以观察到蓝色镍氨络离子出现，随即扩散时蓝色消失，说明氨水对化学镍是良好的PH调整剂。在加入氢氧化钠溶液时，安徽洗槽剂，槽液立即出现白色氢氧化镍沉淀粉末析出，随着药水扩散，白色粉末在槽液的酸性环境下缓慢溶解。所以，安徽洗槽剂，当使用氢氧化钠溶液作为化学镀的PH调整剂时，其配制浓度不能太高，加药时应缓慢加入。否则会产生絮状粉末，安徽洗槽剂，当溶解过程未彻底完成前，絮状粉末就会出现镍的沉积，必须将槽液过滤干净后，才可以重新开始生产。在化学镍沉积的同时，会产生亚磷酸盐(HPO3)的副产物。化学镀镍层是极为均匀的，只要镀液能浸泡得到，溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。安徽洗槽剂

PCB药液化学镀方法是一种新型的金属表面处理技术，该技术以其工艺简便、节能、环保日益受到人们的关注。化学镀使用范围很广，镀金层均匀、装饰性好。在防护性能方面，能提高产品的耐蚀性和使用寿命；在功能性方面，能提高加工件的耐磨导电性、润滑性能等特殊功能，因而成为全世界表面处理技术的一个发展。化学镀（Chemicalplating)也称无电解镀（Electrolessplating）或者自催化镀（Autocatalyticplating），是在无外加电流的情况下借助合适的还原剂，使镀液中金属离子还原成金属，并沉积到零件表面的一种镀覆方法。安徽洗槽剂化学镀镍药液镀出来的镍层致密，光洁，耐腐蚀性能好，防变色性能好，结合力较佳。

当稳定剂含量偏低时，化学镍金的选择性变差，PCB表面稍有活性的部分都发生镍沉积，于是渗镀问题就发生了。当稳定剂含量偏高时，化学沉积的选择性太强，PCB漏铜面只有活化效果很好的铜位才发生镍沉积，于是部分Pad位出现漏镀的现象。镀覆PCB的装载量(以裸铜面积计)应适中，以0.2~0.5dm/L为宜。负载太大会导致镍缸活性逐渐升高，甚至导致反应失控﹔负载太低会导致镍缸活性逐渐降低，造成漏镀问题。在批量生产过程中，负载应尽可能保持一致，避免空缸或负载波动太大的现象。

不同于其他表面处理工艺，PCB药液是在铜和空气间充当阻隔层；有机涂覆工艺简单、成本低廉，这使得它能够在业界普遍使用。早期的有机涂覆的分子是起防锈作用的咪唑和苯并三唑，较新的分子主要是苯并咪唑，它是化学键合氮功能团到PCB上的铜。在后续的焊接过程中，如果铜面上只有一层的有机涂覆层是不行的，必须有很多层。这就是为什么化学槽中通常需要添加铜液。在涂覆第1层之后，涂覆层吸附铜；接着第二层的有机涂覆分子与铜结合，直至二十甚至上百次的有机涂覆分子集结在铜面，这样可以保证进行多次回流焊。试验表明：较新的有机涂覆工艺能够在多次无铅焊接过程中保持良好的性能。有机涂覆工艺的一般流程为：脱脂→微蚀→酸洗→纯水清洗→有机涂覆→清洗，过程控制相对其他表面处理工艺较为容易。清洗印制电路板的传统方法是用有机溶剂清洗。

国内的PCB药液商经过多年发展，取得了相当大的进步，PCB系列专属化学品配方不断改良；部分产品开始进入大型PCB企业，包括外资企业，产品也从周边的辅料产品，到信赖度高的产品，如棕化，超粗化，沉铜，电镀，OSP，沉镍金…等已经有大量PCB厂使用，国内供应商生产的药液具有很高的高性价比；而药液商也开始重视研发和实验室，小型药液商还是依靠我们的配方平台提供较新配方，然后做些试验和改动从而形成自己的产品。绿色环保产品是未来趋势，创新是生存、发展之路，我们的配方库可以起到基础作用。化学浸镀（简称化学镀）技术的原理是：化学镀是一种不需要通电，依据氧化还原反应原理。苏州碱性洗槽剂

化学镀铜的特点是，溶液含有络合剂或螯合剂。其还原剂采用的是甲醛。安徽洗槽剂

PCB药水适当时可考虑加热，但不可超过50℃，以免空气污染。另外，也有人认为活化带出的钯离子残液在水洗过程中会造成水解，从而吸附在基材上引起渗镀，所以，应在活化逆流水洗之后，多加硫酸或盐酸的后浸及逆流水洗的制程。事实上，正常情况下，活化带出的钯离子残液体，在二级逆流水洗过程中可以被洗干净。吸附在基材上的微量元素，在镍缸中不足以导致渗镀的出现。另一方面，如果说不正常因素导致基材吸附大量活化残液，并不是硫酸或盐酸能将其洗去，只能从根源去调整钯缸或镍缸。安徽洗槽剂

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