MP10421电源IC MPS电源IC样片批量供应

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目前MPS的工艺主要采用BCD工艺，如今已演进至*五代，覆盖至1000V和至80A应用。“MPS的BCD技术拥有较低的RDson，这是我们不断成长的关键。”瞿松说道。
同样，在封装工艺上，MPS也部署了多项**技术，尤其是在引线方面。瞿松表示，和以往的打线方式不同，MPS采用特的“Mesh Connect”倒装工艺，减少了引线，从而降低了寄生效应，并实现了较紧凑的设计。
电机驱动市场潜力无限
根据瞿松的介绍，目前MPS产品线大致分为12大类，尽管电机驱动&位置传感只是其中一小类，但却是公司比较重视的领域之一。“电机驱动业务得到公司上下的重视，属于投入很大人力物力的领域。”瞿松表示。
随着智能社会的不断演进，执行器变得越来越重要，这其中重要的需求就是电机。瞿松公布了一组调研数据，无论从市场增速还是存量来讲，电机市场都拥有一个庞大的规模。
比如打印机市场总容量1.3亿台，每台设备中使用1-5个电机；制冷风扇为5亿需求；汽车市场年销量1亿部，其中各类传动电机市场需求为10/20个每辆；电动工具年销量同样达1亿个；此外，各类工业应用和家电也对电机有着较高要求。
瞿松表示，MPS电机驱动目标市场主要是在电压在200V以内，功率500W以下的应用。
e-Motion概念横空出世
为了进一步顺应电机驱动市场发展，MPS提出了e-Motion概念，包括了全集成的硬件和人性化的软件，为客户打造一体化电机解决方案。
硬件包括了电机、控制芯片、传感器、MOSFET、驱动器等数字和模拟系列产品，而软件方面则提供了GUI图形界面的开发、调试及仿真工具。
e-Motion具有优势，分别为模块化、小尺寸、低噪音以及较稳定的转矩脉动。瞿松具体解释道，通过一体化模块化电机，较有助于安装及系统搭建，增强市场的接受度。一体化电机需要较小尺寸的产品，随着体积变小，必须要考虑散热问题，从而越率的产品越具备优势。在噪音问题和转矩脉动上，由于MPS采用了完整方案，所以匹配度较高，减少了噪音和转矩脉动的影响。

MPS 将上管，下管以及控制器集成在一片晶圆上，减少了 50%的芯片面积。其的芯片制程，低 FOM，单晶圆功率级以及倒装工艺减少了芯片的寄生参数，这使得 MPS 电源模块可以通过进一步提高开关频率来减小电感体积。在散热方面，MPS 采用低高度的模块设计，与主芯片共用散热器。而且，3D 封装可以帮助散热较加均匀。另外，集成的对称输入电容有效地反相抵消了“热环路”电磁场，可编程的频谱展开、抖频、dv/dt 速度能进一步降低 EMI 噪声源以及分布。在应对FPGA 的供电问题时，MPS 采用多路电源轨并集成了电源管理功能，轻松实现工作。

从MPS发布*三代电源模块新品看电源未来发展趋势
近日，美国芯源系统有限公司(Monolithic Power Systems,简称MPS)宣布推出全新电源模块MPM3695-25，16V，20A，带PMBus的可并联DC/DC数字电源模块。
MPS公司电源模块产品经理孙毅日前详细阐述了模块电源的优势，以及MPS在模块电源上的优势以及MPM3695-25的应用领域等。

MPM54304 不但易于使用，还重新定义了电源解决方案的尺寸，采用**小型 7mmx7mmx2mm 封装，是市面上小的四路模块，整体尺寸仅为 120mm2。其简单的引线分布大大简化了布局，限度地减少了外部所需元器件。
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真诚希望与广大客商携手共进！ 
互利合作，共同发展。