南京高分子材料薄膜切割费用 IC异形狭缝切割 免费打样

华诺激光依托激光技术，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队，以及超过20台的包括紫外激光器，超快激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等进口激光源，以及配套的加工平台。公司专注于超薄金属、非金属薄膜的精密切割、超薄金非金属的狭缝切割、微孔加工、小孔加工等非金属薄膜切割，薄膜加工产品，要求边缘整齐，无锯齿，热影响区域小，切边斜度小，边缘无渣堆积。射频CO₂激光加工设备影响加工效果的因素有多个方面。非金属薄膜切割波长射频CO₂激光器有10.6um、9.3um、10.2um、9.6um四种波长，非金属材料大多为有机塑料产品和高分子产品，有机物对光的吸收率大小，对光波长的变化非常敏感，波长的微小差异，吸收率差别会非常大。材料对激光吸收率的差异，对加工效果有一个根本的影响，所以波长的选择排在影响加工效果的位，这四种波长商用射频CO₂激光器均可以可靠获得。激光器均有2万小时以上的免维护使用寿命，之后经简单充气后，又可以继续使用。合理维护的射频CO₂激光器，其寿命超过10万小时。非金属薄膜切割激光模式激光模式描述激光光束垂直于传输方向上的横截面内激光能量的分布。激光模式分为横模和纵模，绝大多数射频CO₂激光器为横模，在应用时简单的把射频CO₂激光器模式分为基模和多模，为了得到精细的加工效果，往往选择基模光斑。基模输出的激光器，其光束质量因子M2比较小，一般小于1.5。根据聚焦光斑计算其中：spot为聚焦光斑的直径 ，λ为激光波长，F为聚焦镜的焦距，D为入射到聚焦镜上的光斑大小。从计算公式可以看出，聚焦光斑大小和光束质量因子M2成正比。所以选择基模，选择光束质量因子小的激光器可以得到小的聚焦光斑，获得更好的加工效果。非金属薄膜切割产品特点：1、采用国内技术研制的高频匀功分离式CO2激光器，激光功率可连续均匀输出，能量充沛，抗干扰能力强；2、操作系统采用贴近人体工学的一体化设计，操作方便、舒适；动力系统采用台湾直线导轨；运动轨迹平滑细腻，速度精度大幅提高；3、光学系统采用反射及全透率硅镜片光束质量精细稳定，切割深度大，雕刻精度高；4、智能化软件编辑，用户可根据加工需要，设置加减速度/匀速操作方式,图文输出可实现清扫、勾线，切割一次性完成，具备兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTOSHOP等软件。非金属薄膜切割聚焦镜焦距聚焦镜的焦距直接影响聚焦光斑的大小，所以选择合适的聚焦镜焦距至关重要。飞行光路式的切割设备，焦距一般在1英寸到2.5英寸之间选择。同一焦距，有平凸透镜和弯月透镜可以选择，一般情况弯月透镜聚焦光斑比平凸透镜要小。CO₂激光振镜式扫描加工设备，聚焦场镜焦距一般选择80~160；对于效果要求特别精细的振镜式扫描加工设备，需要选择远心扫描场镜。本公司激光精密切割打孔加工为非接触性加工，不产生机械挤压或机械应力，因此不会损坏被加工物品，符合环保要求，具有加工速度快、精细、切割边缘光滑等特点。

华诺激光隶属于北京华诺恒宇光能科技有限公司，是一家依托国际激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有超过1000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和超过30台包括紫外激光器，超快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。 
    华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
  华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务等服务。