TIF100系列导热硅胶

TIF?100 系列 导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

产品特性:
》良好的热传导率: 1.5W/mK
》带自粘而*额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择

产品应用:
》散热器底部或框架 
》LED液晶显示屏背光管 
》LED电视  LED灯具
》高速硬盘驱动器
》RDRAM内存模块 
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》便携式电子装置
》半导体自动试验设备
TIF100-05S  系列特性表

颜色

 蓝色

Visual

击穿电压(T= 1mm 以上)

>10000 VAC

ASTM D149

结构&成份

陶瓷填充硅橡胶

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介电常数

5.5 MHz

ASTM D150

导热率

1.5 W/mK

ASTM D5470

体积电阻率

4.0X1013 Ohm-meter

ASTM D257

硬度

45  Shore 00

ASTM 2240

使用温度范围

-40 To 160 ℃

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比重

2.10 g/cc

ASTM D297

总质量损失 (TML)

0.35%

ASTM E595

厚度范围

0.010"-0.200" (0.25mm-5.0mm)

ASTM D374

*等级

94 V0

UL E331100

标准厚度: 
0.010" (0.25mm)       0.020" (0.51mm)       0.030" (0.76mm)       0.040" (1.02mm)       0.050" (1.27mm)       0.060" (1.52mm)       0.070" (1.78mm)       0.080" (2.03mm)       0.090" (2.29mm)       0.100" (2.54mm)       0.110" (2.79mm)       0.120" (3.05mm)       0.130" (3.30mm)       0.140" (3.56mm)       0.150" (3.81mm)       0.160" (4.06mm)       0.170" (4.32mm)       0.180" (4.57mm)       0.190" (4.83mm)       0.200" (5.08mm)

如需不同厚度请与本公司联系。

标准片料尺寸:
8" x 16"(203mm x 406mm)       16" x 18"(406mm x 457mm)
TIF?系列可模切成不同形状提供。

压敏黏合剂:
"A1"尾码标示为单面黏性。
"A2"尾码标示为双面黏性。

补强材料:
TIF?系列片材可带玻璃纤维为补强。