• 桂林光隆 机械光开关 迷你光开关 M1x2 M1x1 M2x2光开关

    桂林光隆 机械光开关 迷你光开关 M1x2 M1x1 M2x2光开关

  • 2018-09-05 11:36 126
  • 产品价格:500
  • 发货地址:广西壮族自治区桂林七星区包装说明:纸盒包装
  • 产品数量:不限产品规格:M1x2 M1x1 M2x2
  • 信息编号:47897273公司编号:4209509
  • 陈小姐 销售部
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    产品描述
    供应光开关 光开关厂家 桂林光隆 机械光开关 迷你光开关 M1x2 M1x1 M2x2光开关
    供应光开关 光开关厂家 桂林光隆 机械光开关 迷你光开关 M1x2 M1x1 M2x2光开关
    
    
    
    产品特性:
    
    低插入损耗
    
    波长范围宽
    
    低信道串扰
    
    高稳定性,高**性
    
    光路无胶
    
    锁定与非锁定
    
    
    
    应用:
    
    城域网
    
    实验室研发
    
    网络*与监控系统
    
    动态配置分发复用
    
    
    
    规格
    
    参数
    
    单位
    
    SUN-FSW
    
    波长范围
    
    nm
    
    850±40 / 1300±40
    
    1260 ~ 1650
    
    测试波长
    
    nm
    
    850 / 1300
    
    1310 / 1550
    
    插入损耗 1, 2
    
    dB
    
    M1x1 ≤ 0.5
    
    M1x2 / M2x2B ≤ 0.8
    
    MD1x2 / MD2x2B ≤ 1.0
    
    回波损耗 1, 2
    
    dB
    
    MM ≥ 30   
    
    SM ≥ 50
    
    串扰1, 2
    
    dB
    
    MM ≥ 35   
    
    SM ≥ 55
    
    偏振相关损耗
    
    dB
    
    --
    
    ≤ 0.05
    
    波长相关损耗
    
    dB
    
    ≤ 0.30
    
    重复性
    
    dB
    
    ≤ ±0.02
    
    工作电压
    
    V
    
    3.0  or  5.0
    
    寿命
    
    Cycles
    
    ≥ 10 Million
    
    切换时间
    
    ms
    
    ≤ 8
    
    光功率
    
    mW
    
    ≤ 500
    
    工作温度
    
    ℃
    
    -20 ~ +70
    
    储存温度
    
    ℃
    
    -40 ~ +85
    
    相对湿度
    
    %
    
    5 ~ 95
    
    尺寸
    
    mm
    
    (L)21.0×(W)9.0×(H)12.0 ± 0.2
    
    注:   1  常温下测试
    
                2  含连接头

    光隆科技成立于2001年,注册资金6500万,是一家**从事**半导体激光器芯片及组件、光有源及无源器件的研发、生产与销售的**企业。
    公司拥有光芯片产业化半导体全制程工艺平台,包含光芯片仿真设计、MOCVD外延生长、光栅制造、介质膜沉淀、纳米光刻、金属蒸镀、减薄工艺、镜面镀膜、解理测试、芯片封装等数十道工艺制造流程。掌握MOCVD外延生长技术、**阱纳米技术、3英寸全息曝光光栅等国内良好制造工艺。
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    光隆科技按照“强**、补链条、聚集群”的发展思路,发展**光芯片产业,聚集上下游产业链,致力打造具有**竞争力的光通信**制造产业集群。

    欢迎来到桂林光隆科技集团股份有限公司网站,我公司位于拥有千峰环立,一水抱城,洞奇石美独特景观,冬无严寒,夏无酷暑的桂林市。 具体地址是广西桂林七星区公司街道地址,负责人是彭晖。
    主要经营**半导体激光器芯片及芯片相关产品、光网络传输、监控及系统保护设备、光有源及无源器件。
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光隆科技成立于2001年,注册资金6500万,是一家**从事**半导体激光器芯片及组件、光有源及无源器件的研发、生产与销售的**企业。 公司拥有光芯片产业化半导体全制程工艺平台,包含光芯片仿真设计、MOCVD外延生长、光栅制造、介质膜沉淀、纳米光刻、金属蒸镀、减薄工艺、镜面镀膜、解理测试、芯片封装等数十道工艺制造流程..
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