**W25Q128BVFIG

产品详细描述
封装：	SOP-8/16 	批号：	10+ 
型号：	W25X10/20/40/80/16/32AVSSIG 	**：	WINBOND 
工作温度：	-40~85 ℃	产品性质：	** 
营销方式：	** 	 	 
**分销，特价：WinbondSPIFlash系列W25X80W25X16串行FLASH广泛应用于1.1寸、1.5寸数码相框型号容量电压工作温度频率
选择winbond串行闪存的理由： 
1.能够减少微处理器的封装管脚数目 
2.线路板（PCB）可以较小，较简单 
3.能够减少系统电路切换噪声 
4.能够降低系统功能及制造成本 

型号 容量 电压 工作温度 较大频率 封装 
W25X10BVSNIG 1M-bit 2.7-3.6V -40～+85℃ 100MHz SOIC8
W25X20BVSNIG 2M-bit 2.7-3.6V -40～+85℃ 100MHz SOIC8
W25X40BVSNIG 4M-bit 2.7-3.6V -40～+85℃ 100MHz SOIC8
W25X/D/Q80BVSSIG 8M-bit 2.7-3.6V -40～+85℃ 104MHz SOIC8
W25Q16BVSSIG 16M-bit 2.7-3.6V -40～+85℃ 104MHz SOIC8
W25Q32BVSSIG 32M-bit 2.7-3.6V -40～+85℃ 104MHz SOIC8
W25Q64BVSFIG 64M-bit 2.7-3.6V -40～+85℃ 80MHz SOIC16/SOP8
W25Q128BVFIG 128M-bit 2.7-3.6V -40～+85℃ 104MHz

深圳汇铭科技是一家**的半导体代理销售商及产品解决方案提供商，专注于NUVOTON（新唐，上海芯圣，世纪民生，单片机、WINBOND（华邦）存储器、MEGAWIN（笙泉）单片机的推广。公司在车载领域积累多种成熟的解决方案，能在开发、设计、生产的各个环节，给予客户*的支持。

        汇铭科技以技术为依托、市场为导向，积累了多年的经营经验。公司一直信奉—客户的盈利是我们的追求！到位的服务是我们的**！
 
       公司理念：以人为本、富利共赢！
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