ET 200SP是西门子推出的新一代分布式I/O系统,在结构设计上采用了与ET 200S类似的紧凑式设计,目前已覆盖ET 200S的主要功能,接口模块IM155-6PN ST与IM155-6 DP HF支持多32个模块;IM155-6 HF支持多64个模块,信号模块支持热插拔,集成PROFIenergy功能,I/O模块支持电源分组,支持组态控制功能。由于信号模块提高了集成度,使得使用ET 200SP配置相同数量的I/O信号比使用ET 200S,体积减少50%;创控教育改变了模板供电方式,*PM-E模板;模板功能进行了整合,减少了模块的种类;系统集成了电源模块,从而*单的电源模块;采用的100MBit/s 背板总线,使背板数据刷新速度得到大提高;采用快速接线技术,接线*工具;安装导轨为标准的DIN35导轨。
由于 SIMATIC ET 200SP 分布式 I/O 系统的功能,因此适用于各种应用领域。其可
扩展设计允许用户根据当地的需求调整具体的组态。可使用不同的 CPU/接口模块连接到
PROFINET IO 或 PROFIBUS DP。
SIMATIC ET 200SP 配有 CPU,可进行智能预处理,以减轻上一级控制器的负荷压力。
而且其 CPU 也可用作单的设备。
使用故障 CPU,可以实现工程应用。程序的组态和编程方式与标准 CPU 相
同。
提供有种类丰富的 I/O 模块,进一步完善了该产品线。
SIMATIC ET 200SP 的防护等级为 IP20,可安装在控制机中。
组态
SIMATIC ET 200SP 分布式 I/O 系统可安装在安装导轨上。它包括:
● CPU/接口模块
● 多 64 个 I/O 模块,可按任意组合方式插入到 BaseUnit 中。
● 多 31 个电机启动器
● 一个服务模块,负责完成 ET 200SP 的组态。
模块(module))系指由复数个具基础功能之组件,组件组成之具特定功能之组件,该组件用以组成具完整功能之系统、设备或程序;泛用于各软,硬件领域。通常以其功能,用途命名,如散热模块、存储器模块、游戏模块等。在程序设计中,为完成某一功能所需的一段程序或子程序;或指能由编译程序、装配程序等处理的立程序单位;或指大型软件系统的一部分。模块,又称构件,是能够单命名并立地完成一定功能的程序语句的(即程序代码和数据结构的体)。它具有两个基本的特征:外部特征和内部特征。外部特征是指模块跟外部环境联系的接口(即其他模块或程序调用该模块的方式,包括有输入输出参数、引用的全局变量)和模块的功能;内部特征是指模块的内部环境具有的特点(即该模块的局部数据和程序代码)。
在STEP7 Micro/WIN SMART 状态图中,可监测PLC 每一路输入/ 输出通道的当前值,同时可对每路通道进行强制输入操作来检验程序逻辑的正确性。状态监测值既能通过数值形式,也能通过比较直观的波形图来显示,二者可相互切换。另外,对PID 和运动控制操作,Micro/WIN SMART 通过的操作面板可对设备运行状态进行。
3. 便利的指令库
用户在PLC 编程中,一般将多次反复执行的相同任务编写成一个子程序,将来可以直接调用。使用子程序可以较好地组织程序结构,便于调试和阅读。
STEP7 Micro/WIN SMART 提供便利的指令库功能,将子程序转化成指令块,与普通指令块一样,直接拖拽到编程界面能完成调用。指令库功能提供了密码保护功能,防止库文件被随意查看或修改。STEP7 Micro/WIN SMART 软件安装后自动集成Modbus-RTU 和USS 通信库。用户可以方便的调用从而实现各种通讯功能。
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